0,8 мм з кроком один слот BTB штекерний роз'єм (BP080SA-0355)

Крок: 0,8 мм

Тип пайки: SMT

Штифти: 8, 10, 12, 14, 16, 20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40, 50

Тип підключення: вертикальне

Швидкість передачі: 10 Гбіт/с

Висота штабелювання: 4,55, 4,9, 6,0, 6,5, 6,5, 6,95, 7,95, 8,95

Зв'яжіться з нами

деталі продукту

Технічні характеристики

Поточний рейтинг	0,5 А
Номінальна напруга	50 В змінного струму
Контактний опір	50 мОм макс. Початковий
Робоча температура	-40 ℃ ~ +105 ℃
Опір ізоляції	100 МОм
Витримує напругу	500В змінного струму/60S
Максимальна температура обробки	260 ℃ протягом 10 секунд
Контактний матеріал	Мідний сплав
Матеріал корпусу	Високотемпературний термопласт. UL 94V-0

особливості

Цей найсучасніший роз’єм створений для задоволення вимог високошвидкісної передачі даних, забезпечуючи надійне та ефективне рішення для ваших вимог підключення. Завдяки кроку 0,8 мм він ідеально підходить для додатків, які потребують з’єднань високої щільності. Тип пайки SMT забезпечує легкий і надійний монтаж на друкованій платі. Доступний у різних конфігураціях контактів, таких як 8, 10, 14, 16, 20, 24, 26, 30, 32 і 34 контакти, він забезпечує гнучкість для задоволення різноманітних потреб дизайну.

Варіанти типу підключення включають горизонтальне, кутове та вертикальне, що дозволяє інтегрувати його в різні електронні конструкції. Незалежно від того, чи потрібне компактне горизонтальне з’єднання чи компактне вертикальне розташування, цей з’єднувач пропонує адаптацію до різних обмежень розташування.

Відмінною особливістю цього роз’єму є його чудова швидкість передачі 10 Гбіт/с, що робить його ідеальним для високошвидкісних програм передачі даних. Цей роз’єм забезпечує надійну та ефективну передачу сигналу, незалежно від того, чи ведеться передача великих даних чи зв’язок із високою пропускною здатністю.

Крім того, варіанти висоти стекування 4,55 мм, 4,9 мм, 6,0 мм, 6,5 мм, 6,95 мм, 7,95 мм і 8,95 мм забезпечують гнучкість дизайну для різноманітних потреб стекування друкованих плат. Це забезпечує плавну інтеграцію як у існуючі конструкції, так і в нові проекти, пропонуючи адаптивність, необхідну для різних застосувань.

Підсумовуючи, однослотовий роз’єм із кроком 0,8 мм є високопродуктивним, універсальним і надійним рішенням для підключення між платами. Завдяки можливості високошвидкісної передачі, різноманітним конфігураціям контактів і гнучким типам з’єднання цей роз’єм добре підходить для вирішення завдань сучасного електронного дизайну. Цей роз’єм є оптимальним вибором для безперебійного та ефективного з’єднання, незалежно від того, чи йдеться про додатки, що потребують великої кількості даних, високошвидкісні системи зв’язку чи компактні електронні пристрої.