Гніздо BTB з кроком 0,8 мм (BS080SA-0350)
Технічні характеристики
Поточний рейтинг | 0,5 А |
Номінальна напруга | 50 В змінного струму |
Контактний опір | 50 мОм макс. Початковий |
Робоча температура | -40 ℃ ~ +105 ℃ |
Опір ізоляції | 100 МОм |
Витримує напругу | 500В змінного струму/60S |
Максимальна температура обробки | 260 ℃ протягом 10 секунд |
Контактний матеріал | Мідний сплав |
Матеріал корпусу | Високотемпературний термопласт. UL 94V-0 |
особливості
Гніздо BTB з кроком 0,8 мм є важливим компонентом електронних пристроїв і систем. Цей роз’єм призначений для забезпечення надійного та безпечного з’єднання між друкованими платами (PCB) та іншими електронними компонентами. Завдяки своїм компактним розмірам і високій продуктивності він широко використовується в різних сферах застосування, таких як побутова електроніка, телекомунікації, автомобільне та промислове обладнання.
Крок 0,8 мм означає відстань між центром однієї точки контакту та центром сусідньої точки контакту. Цей малий розмір кроку забезпечує більшу щільність з’єднань на друкованій платі, що робить його придатним для додатків, де простір обмежений. Конструкція з одним слотом означає, що він має один ряд контактів, що спрощує процес сполучення та зменшує загальний розмір роз’єму.
Однією з ключових особливостей однослотового гнізда BTB з кроком 0,8 мм є його надійність. Він розроблений таким чином, щоб витримувати суворі умови середовища, включаючи коливання температури, вібрацію та механічні навантаження. Це гарантує, що з’єднувач підтримує стабільне з’єднання навіть у важких умовах експлуатації.
Крім того, роз’єм розроблений для високошвидкісної передачі даних, що робить його придатним для програм, які потребують швидкої та ефективної передачі сигналу. Його точний дизайн і конструкція мінімізують перешкоди сигналу та забезпечують стабільну продуктивність, що робить його ідеальним для використання у високошвидкісних програмах передачі даних, таких як сервери даних, мережеве обладнання та комунікаційні пристрої.
Розмірні креслення

Інформація про замовлення

Висота укладання




