Штекерний роз'єм BTB з кроком 0,8 мм (BP080SA-0330)
Технічні характеристики
Поточний рейтинг | 0,5 А |
Номінальна напруга | 50 В змінного струму |
Контактний опір | 50 мОм макс. Початковий |
Робоча температура | -40 ℃ ~ +105 ℃ |
Опір ізоляції | 100 МОм |
Витримує напругу | 500В змінного струму/60S |
Максимальна температура обробки | 260 ℃ протягом 10 секунд |
Контактний матеріал | Мідний сплав |
Матеріал корпусу | Високотемпературний термопласт. UL 94V-0 |
особливості
Цей передовий роз’єм розроблений для задоволення вимог високошвидкісної передачі даних і пропонує надійне та ефективне рішення для ваших потреб у з’єднанні.
Завдяки кроку 0,8 мм цей роз’єм підходить для додатків, які потребують з’єднань високої щільності. Тип пайки - SMT, що забезпечує легкий і надійний монтаж на друкованій платі. Доступний у різних конфігураціях контактів, включаючи 8, 10, 14, 16, 20, 24, 26, 30, 32 і 34 контакти, цей роз’єм забезпечує гнучкість для задоволення різних вимог до конструкції.
Варіанти типу з’єднання включають горизонтальне, кутове та вертикальне, що забезпечує універсальну інтеграцію у ваші електронні конструкції. Незалежно від того, чи потрібне вам компактне горизонтальне з’єднання чи компактна вертикальна конфігурація, цей з’єднувач пропонує гнучкість для різноманітних обмежень компонування.
Однією з ключових особливостей цього роз’єму є його вражаюча швидкість передачі 10 Гбіт/с, що робить його ідеальним для високошвидкісних програм передачі даних. Незалежно від того, чи маєте ви справу з великою передачею даних або високошвидкісним зв’язком, цей роз’єм забезпечує надійну та ефективну передачу сигналу.
Крім того, варіанти висоти стека 4,55 мм, 4,9 мм, 6,0 мм, 6,5 мм, 6,5 мм, 6,95 мм, 7,95 мм і 8,95 мм забезпечують універсальність у розробці для різних вимог стека друкованих плат. Це дозволяє бездоганно інтегрувати ваші існуючі проекти або нові проекти, пропонуючи гнучкість, необхідну для різноманітних застосувань.
Підсумовуючи, однослотовий роз’єм із кроком 0,8 мм є високопродуктивним, універсальним і надійним рішенням для ваших потреб у підключенні між платами. Завдяки можливостям високошвидкісної передачі даних, різноманітним конфігураціям контактів і гнучким типам з’єднання цей роз’єм добре підходить для виконання завдань сучасної електронної конструкції. Незалежно від того, чи працюєте ви з програмами, що інтенсивно обробляють дані, високошвидкісними системами зв’язку чи компактними електронними пристроями, цей роз’єм є ідеальним вибором для забезпечення безперебійного та ефективного підключення.
Розмірні креслення
Інформація про замовлення
Висота укладання
Представлення компанії
Plastron Technology (Shenzhen) Co., LTD була заснована в 2005 році. Наша філія в Куньшані в провінції Цзянсу була урочисто відкрита в 2007 році, після чого було засновано Plastron Technology (Kunshan) Co., LTD в 2019 році. У 2020 році Plastron Electronic Technology (Дунгуань) ) Co., LTD, наша власна фабрика, виникла. Наше виробниче підприємство займає площу приблизно 8000 квадратних метрів і в основному зосереджується на процесах виробництва точних з’єднувачів, включаючи штампування, лиття під тиском і складання. Ми маємо потужність впорскування 10 мільйонів штук, потужність штампування 60 мільйонів штук і збірну потужність 10 мільйонів штук. Ми можемо продавати пластикові деталі виключно за допомогою ін’єкцій, металеві частини — виключно шляхом штампування, або надати нашим клієнтам повністю зібрані з’єднувальні блоки. Зараз наша робоча сила складається зі стабільної когорти з 120 співробітників, з яких 40% є інженерно-технічними професіоналами.