Nijs

Wolkom om ús te besykjen op stand NO. N4.4848 fan Electronica China te hâlden yn SNIEC fan 8 july^th- 10^th2024.

Wy sille meidwaan oan 'e Súd-Sina Ynternasjonale yndustry Fair holden fan 19 - 21 juny 2024. Jo binne fan herte wolkom om ús te besykjen op Booth B157 yn Hall No. 12 fan Shenzhen Convention and Exhibition Centre (Baoan)

Yn 1994, Intel en Microsoft inisjearren de International Standardization Organization, oantsjutten as "USB-IF". De organisaasje ûntwikkele in searje spesifikaasjes en spesifikaasjes foar in universele serial bus. Under harren is de standert ûntwikkele om 'e snelle lading it bekende USB PD-protokol, dat op it stuit ien fan' e meast tapaslike iepenbiere oplaadprotokollen is, en it ûndersyksrapport oer de yndustriële ekology fan PD 3.1 is frijjûn foar de oplaadkop. netwurk hat útjûn in lange tekst, men kin begripe de hiele yndustry keten fan PD 3.1.

Yn 2024 sil de connectormerk tsjûge wêze fan in tanimming fan nije trends en technologyen dy't de yndustry feroarje. As de fraach nei hege snelheid gegevensoerdracht trochgiet te ferheegjen, bliuwe connectors evoluearje om te foldwaan oan 'e behoeften fan ferskate fjilden lykas automotive, loftfeart, telekommunikaasje en konsuminteelektronika.

Board-to-board Anschlüsse binne in wichtige komponint brûkt foar ynterne ferbinings yn elektroanyske apparaten, en se spylje in fitale rol yn de hjoeddeiske elektroanika merk. Board-to-board Anschlüsse besteane út ferbinende pinnen en slots tusken twa circuit boards en binne ûntworpen om fleksibel te wêzen om te foldwaan oan in ferskaat oan ferbiningseasken.