Nijs

Wolkom om te kommen om ús te besykjen op BoothNO.: 3J11 by Hall No.3fan Shenzhen World Exhibition & Convention Center

Wy sille fan 1 oant 7 oktober ôf. Lit ús berjochten fia e-post en wy komme sa gau as mooglik nei jo werom.

De 24e China International Industry Fair

Us stand nr.:4.1H F090

Datum: 24-28 septimber 2024
Lokaasje: Nasjonale tentoanstelling en konvinsjesintrum (Shanghai)

Wolkom om ús te besykjen by Booth NO.: 6E189 yn ICH 2024 by Shenzhen World Exhibition & Convention Center fan 28 oant 30 augustus 2024

Us earste kear meidwaan oan 'e tentoanstelling yn Fietnam.

De trochbraak fan ús bedriuw yn Fietnam.

 Fietnam International Consumer Electronics & Information Technology Expo 

 Fietnam International Electronic Components & Production Equipment Expo 

Tiid:10-12 july, 2024

Stand nr.:Stand nr.: A3-C83

Adres: Fietnam Skyexpo Center
Road No.1, Quang Trung Software City, Distrikt 12, HCMC 

Wolkom om ús te besykjen op stand NO. N4.4848 fan Electronica China te hâlden yn SNIEC fan 8 july^th- 10^th2024.

Wy sille meidwaan oan 'e Súd-Sina Ynternasjonale yndustry Fair holden fan 19 - 21 juny 2024. Jo binne fan herte wolkom om ús te besykjen op Booth B157 yn Hall No. 12 fan Shenzhen Convention and Exhibition Centre (Baoan)

Yn 1994, Intel en Microsoft inisjearren de International Standardization Organization, oantsjutten as "USB-IF". De organisaasje ûntwikkele in searje spesifikaasjes en spesifikaasjes foar in universele serial bus. Under harren is de standert ûntwikkele om 'e snelle lading it bekende USB PD-protokol, dat op it stuit ien fan' e meast tapaslike iepenbiere oplaadprotokollen is, en it ûndersyksrapport oer de yndustriële ekology fan PD 3.1 is frijjûn foar de oplaadkop. netwurk hat útjûn in lange tekst, men kin begripe de hiele yndustry keten fan PD 3.1.

Board-to-board Anschlüsse binne in wichtige komponint brûkt foar ynterne ferbinings yn elektroanyske apparaten, en se spylje in fitale rol yn de hjoeddeiske elektroanika merk. Board-to-board Anschlüsse besteane út ferbinende pinnen en slots tusken twa circuit boards en binne ûntworpen om fleksibel te wêzen om te foldwaan oan in ferskaat oan ferbiningseasken.