Uutiset

Tervetuloa käymään osastollamme NO. Electronica Chinan N4.4848, joka järjestetään SNIEC:ssä 8. heinäkuuta alkaen^th- 10^th2024.

Liitymme Etelä-Kiinan kansainvälisille teollisuusmessuille 19.-21.6.2024. Olet lämpimästi tervetullut vierailemaan osastollamme B157 Shenzhenin kongressi- ja messukeskuksen (Baoan) hallissa nro 12.

Vuonna 1994 Intel ja Microsoft perustivat kansainvälisen standardointijärjestön, jota kutsutaan nimellä "USB-IF". Organisaatio kehitti sarjan yleistä sarjaväylää koskevia eritelmiä ja eritelmiä. Niistä nopean latauksen ympärille kehitetty standardi on tunnettu USB PD -protokolla, joka on tällä hetkellä yksi laajimmin sovellettavista julkisista latausprotokollasta, ja PD 3.1:n teollisen ekologian tutkimusraportti on julkaistu ennen latauspäätä. verkko on antanut pitkän tekstin, voidaan ymmärtää koko teollisuuden ketju PD 3.1.

Vuonna 2024 liitinmarkkinat tulevat todistamaan uusien trendien ja teknologioiden nousua, jotka muokkaavat alaa. Nopean tiedonsiirron kysynnän kasvaessa liittimet jatkavat kehitystä vastaamaan eri alojen, kuten auto-, ilmailu-, tietoliikenne- ja kulutuselektroniikan tarpeita.

Board-to-board -liittimet ovat tärkeä komponentti, jota käytetään elektronisten laitteiden sisäisiin liitäntöihin, ja niillä on tärkeä rooli nykypäivän elektroniikkamarkkinoilla. Korttien väliset liittimet koostuvat kahden piirilevyn välisistä liitäntänastoista ja paikoista, ja ne on suunniteltu joustaviksi erilaisiin liitäntävaatimuksiin.