Uutiset

Kuinka valita sopivat board-to-board-liittimet

12.12.2024

Liittimien valmistajat kertovat, kuinka liittimet valitaan? Liittimiä on monenlaisia, ja yleisimmät tyypit ovat tietoliikenneliitännät, johdotusliittimet, johdin ja korttiliittimet, korttien väliset liittimet jne. Jokainen tyyppi voidaan jakaa useisiin luokkiin, kuten: piirilevy korttiliittimeen, mukaan lukien nastarivi, kortin liitin; Line-to-board-liittimet sisältävät FPC-liittimet, IDC-liittimet ja yksinkertaiset torvipesät.

tarkastella yksityiskohtia

Mitkä ovat korttien välisten liittimien perussuorituskyky?

12.4.2024

Korttien välisten liittimien perussuorituskyky voidaan jakaa kahteen luokkaan: mekaaninen suorituskyky ja sähköinen suorituskyky.

tarkastella yksityiskohtia

Mitkä tekijät vaikuttavat liittimen suorituskykyyn?

26.11.2024

Liittimen suorituskykyyn vaikuttavat monet tekijät. Basecon perustuu vuosien alan kokemukseen, jonka avulla voit analysoida useita liittimien suorituskykyyn vaikuttavia tekijöitä.

tarkastella yksityiskohtia

Kelluvan liittimen toiminta ja periaate

21.11.2024

Mikä on kelluva liitin? Kelluvat liittimet, jotka tunnetaan myös kelluvina pallotukina, ovat tärkeitä komponentteja putkistojen ja laitteiden liittämisessä. Ne valmistetaan tyypillisesti kiertämällä teräslangan sisä- ja ulkokerrokset spiraalin muotoon. Sisäinen la...

tarkastella yksityiskohtia

Liittimen sisäänviennin ja irrotusvoiman tekijät

12.11.2024

Liittimen sisään- ja ulosvetovoima on liittimen avainindikaattori, joka liittyy suoraan liittimen suorituskykyyn ja käyttöön, ja liittimen sisään- ja ulosvetovoimaan vaikuttaa neljä päätekijää:

tarkastella yksityiskohtia

Tervetuloa käymään osastollamme NO. 7C70-2 26. Kiinan hi-tech-messuilla

07.11.2024

Shenzhenin kaupungin kansanhallituksen isännöimät 26. Kiinan hi-tech-messut (CHTF) pidetään Shenzhenin maailmannäyttely- ja kongressikeskuksessa 14.-16.11.2024, ja sen näyttelyalue on noin 400 000 neliömetriä. Paikalle odotetaan yli 5 000 tunnettua yritystä ja kansainvälistä organisaatiota yli 100 maasta ja alueelta.

tarkastella yksityiskohtia

Liittimien monipuoliset käyttötavat eri aloilla

30.10.2024

Board-to-board-liittimiä käytetään erilaisten elektronisten levyjen tai piirilevyjen yhdistämiseen monimutkaisten elektronisten laitteiden sisäisen liitettävyyden, modulaarisen rakenteen, signaalinsiirron, nopean tiedonsiirron, voimansiirron, mekaanisen tuen, luotettavuuden ja kestävyyden saavuttamiseksi. Sen suuri liitäntätiheys edistää kompaktimman rakenteen luomista.

tarkastella yksityiskohtia