Uutiset

Tervetuloa käymään BoothissaNR: 3J11 salissa nro 3Shenzhenin maailmannäyttely- ja kongressikeskuksesta

Olemme poissa 1.-7.10. Jätä meille viestit sähköpostitse, niin palaamme asiaan mahdollisimman pian.

24. Kiinan kansainväliset teollisuusmessut

Osastomme nro:4.1H F090

Päivämäärä: 24.-28.9.2024
Paikka: Kansallinen messu- ja kongressikeskus (Shanghai)

Tervetuloa vierailemaan osastollamme nro: 6E189 ICH 2024:ssä Shenzhenin maailmannäyttely- ja kongressikeskuksessa 28.-30.8.2024

Liityimme ensimmäistä kertaa näyttelyyn Vietnamissa.

Liiketoimintamme läpimurto Vietnamissa.

 Vietnamin kansainvälinen kulutuselektroniikan ja tietotekniikan messu 

 Vietnamin kansainvälinen elektroniikkakomponenttien ja tuotantolaitteiden messu 

Aika:10.-12.7.2024

Koppi nro:Koppi nro: A3-C83

Osoite: Vietnam Skyexpo Center
Road No.1, Quang Trung Software City, District 12, HCMC 

Tervetuloa käymään osastollamme NO. Electronica Chinan N4.4848, joka järjestetään SNIEC:ssä 8. heinäkuuta alkaen^th- 10^th2024.

Liitymme Etelä-Kiinan kansainvälisille teollisuusmessuille 19.-21.6.2024. Olet lämpimästi tervetullut vierailemaan osastollamme B157 Shenzhenin kongressi- ja messukeskuksen (Baoan) hallissa nro 12.

Vuonna 1994 Intel ja Microsoft perustivat kansainvälisen standardointijärjestön, jota kutsutaan nimellä "USB-IF". Organisaatio kehitti sarjan yleistä sarjaväylää koskevia eritelmiä ja eritelmiä. Niistä nopean latauksen ympärille kehitetty standardi on tunnettu USB PD -protokolla, joka on tällä hetkellä yksi laajimmin sovellettavista julkisista latausprotokollasta, ja PD 3.1:n teollisen ekologian tutkimusraportti on julkaistu ennen latauspäätä. verkko on antanut pitkän tekstin, voidaan ymmärtää koko teollisuuden ketju PD 3.1.

Board-to-board -liittimet ovat tärkeä komponentti, jota käytetään elektronisten laitteiden sisäisiin liitäntöihin, ja niillä on tärkeä rooli nykypäivän elektroniikkamarkkinoilla. Korttien väliset liittimet koostuvat kahden piirilevyn välisistä liitäntänastoista ja paikoista, ja ne on suunniteltu joustaviksi erilaisiin liitäntävaatimuksiin.