2.0mm DIP Kichwa cha Kisanduku cha Rafu Mlalo Mbili cha Rafu(HB200DF-14-2845)
Kipengele
Kichwa hiki cha pini kina muundo wa kisanduku cha safu mlalo mbili, kinachotoa suluhisho fupi na la kuokoa nafasi la kuunganisha vijenzi vya kielektroniki kwenye PCB. Nafasi ya 2.0 mm inaruhusu muunganisho bora, salama, bora kwa programu ambapo nafasi ni ndogo na kuegemea ni muhimu. Iwe inatumika katika vifaa vya kielektroniki vya watumiaji, vifaa vya viwandani au mifumo ya magari, kichwa hiki cha pini hutoa utendakazi na muunganisho wa hali ya juu.
Mojawapo ya vipengele muhimu vya Kichwa cha Pini ya Sanduku Lililopangwa kwa Safu ya DIP ya 2.0mm ni muundo wake wa ubora wa juu. Kichwa hiki cha pini kimetengenezwa kwa nyenzo za kudumu ili kuhimili mazingira magumu, kuhakikisha kuegemea na uthabiti wa muda mrefu. Muundo sahihi wa vichwa vya pini pia huhakikisha muunganisho thabiti na salama, na kupunguza hatari ya kuingiliwa au kupoteza kwa ishara.
Vipimo
Ukadiriaji wa Sasa | 1 A |
Ukadiriaji wa Voltage | AC/DC 30 V |
Wasiliana na Upinzani | 20mΩUpeo. |
Joto la Uendeshaji | -40℃~+105℃ |
Upinzani wa insulation | 5000MΩ |
Kuhimili Voltage | 500V AC/60S |
Kiwango cha Juu cha Joto la Usindikaji | 260 ℃ kwa Sekunde 10 |
Nyenzo za Mawasiliano | Aloi ya Shaba, Plating Au/ Sn au zingine |
Nyenzo ya Makazi | Thermoplastic au Joto la Juu Thermoplastic, UL 94V-0 |
Michoro ya Vipimo
Faida
Muundo wa kisanduku cha kuweka safu mlalo mbili cha kichwa cha pini una faida ya kuongeza muunganisho katika kipengele cha umbo fupi. Kijajuu huwa na safu mlalo mbili za pini kwa miunganisho ya msongamano wa juu zaidi, na kuifanya kufaa kwa programu zinazohitaji njia nyingi za mawimbi au violesura. Kipengele hiki ni muhimu sana katika programu ambapo uboreshaji wa nafasi ni muhimu, ikiruhusu mpangilio bora wa PCB na miundo iliyorahisishwa.
Kando na muundo wake thabiti, Kichwa cha Pini ya Kichwa cha Sanduku cha Mlalo Mbili cha DIP cha 2.0mm kinatoa matumizi mbalimbali. Iwe inatumika kwa miunganisho ya ubao hadi ubao, miunganisho ya waya-kwa-bodi, au masuluhisho mengine ya muunganisho, kichwa hiki cha pini hutoa suluhu ya muunganisho inayotegemewa na inayoweza kunyumbulika. Utangamano wake na aina mbalimbali za vipengele vya kielektroniki na mipangilio ya PCB huifanya kuwa mali muhimu katika uundaji na mkusanyiko wa vifaa vya kielektroniki.
Kwa kuongeza, upatanifu wa vichwa vya siri na teknolojia ya kupachika kupitia shimo huhakikisha uwekaji rahisi na salama kwenye PCB. Hii hurahisisha mchakato wa kuunganisha na kuokoa muda na juhudi wakati wa uzalishaji. Uwekaji salama pia huongeza uimara na uthabiti wa jumla wa muunganisho, na kuifanya ifaayo kwa programu zinazokabiliwa na mtetemo, mshtuko au mikazo mingine ya kimazingira.
Maombi
2.0mm DIP Vichwa vya Pini za Safu Mlalo za Kupakia za Safu Mbili vimeundwa ili kukidhi mahitaji yanayohitajika ya mifumo ya kisasa ya kielektroniki. Ubunifu wake wa hali ya juu, muundo wa kompakt na matumizi anuwai hufanya iwe bora kwa tasnia nyingi ikijumuisha mawasiliano ya simu, magari, mitambo ya kiotomatiki ya viwandani na vifaa vya elektroniki vya watumiaji. Iwe inatumika kwa uwasilishaji wa data, usambazaji wa nishati au uelekezaji wa mawimbi, kichwa hiki cha siri hutoa miunganisho ya kuaminika na bora.
Kwa muhtasari, Kichwa cha Kichwa cha Kiboksi cha Safu ya Mlalo Mbili cha DIP cha 2.0mm ni kipengele cha kielektroniki kinachoweza kubadilika, kinachotegemewa na chenye utendakazi wa juu ambacho kinakidhi mahitaji ya muunganisho wa programu za kisasa za kielektroniki. Muundo wake thabiti, ujenzi wa kudumu, na utangamano na aina mbalimbali za matumizi huifanya kuwa sehemu muhimu kwa wabunifu na watengenezaji wa vifaa vya elektroniki. Kwa utendakazi wake bora na kutegemewa, kichwa hiki cha pini kinatarajiwa kuimarisha muunganisho na utendakazi wa vifaa vya kielektroniki kwenye tasnia.