Ştiri

Bine ați venit să ne vizitați pe standul NR. N4.4848 al Electronica China va avea loc în SNIEC din 8 iulie^th- 10^th2024.

Ne vom alătura Târgului Internațional al Industriei din China de Sud, care a avut loc în perioada 19 - 21 iunie 2024. Vă veți bucura să ne vizitați pe Standul B157 din Sala nr. 12 a Centrului de Convenții și Expoziții Shenzhen (Baoan)

În 1994, Intel și Microsoft au inițiat Organizația Internațională de Standardizare, denumită „USB-IF”. Organizația a dezvoltat o serie de specificații și specificații pentru o magistrală serial universală. Printre acestea, standardul dezvoltat în jurul încărcării rapide este bine-cunoscutul protocol USB PD, care este în prezent unul dintre cele mai aplicabile protocoale de încărcare publică, iar raportul de cercetare privind ecologia industrială a PD 3.1 a fost lansat înainte de capul de încărcare. rețeaua a emis un text lung, se poate înțelege întregul lanț al industriei PD 3.1.

În 2024, piața conectorilor va asista la o creștere a noilor tendințe și tehnologii care remodelează industria. Pe măsură ce cererea de transmisie de date de mare viteză continuă să crească, conectorii continuă să evolueze pentru a satisface nevoile diferitelor domenii, cum ar fi auto, aerospațial, telecomunicații și electronice de larg consum.

Conectorii placă-la-placă sunt o componentă importantă folosită pentru conexiunile interne ale dispozitivelor electronice și joacă un rol vital pe piața electronică de astăzi. Conectorii placă-la-placă constau din pini și sloturi de conectare între două plăci de circuite și sunt proiectați pentru a fi flexibili pentru a se adapta la o varietate de cerințe de conectare.