2,0 mm DIP Duebel Zeil Box Pin Header (HD302-061)
Fonktioun
Dëse Pin Header benotzt en Duebelreihen Stacking Box Design fir eng kompakt a Plazspuerend Léisung fir elektronesch Komponenten op der PCB ze verbannen. Den 2.0mm Abstand erméiglecht effizient a sécher Verbindungen, sou datt et ideal ass fir Uwendungen wou Plaz limitéiert ass an Zouverlässegkeet kritesch ass. Egal ob an Konsumentelektronik, Industrieausrüstung oder Autossystemer benotzt gëtt, liwwert dëse Pin Header super Leeschtung a Konnektivitéit.
Ee vun den Haaptmerkmale vum 2.0mm DIP Dual Row Stacking Box Pin Header ass seng héichqualitativ Konstruktioun. Dëse Pin Header ass aus haltbaren Materialien gemaach, déi haart Ëmfeld widderstoen, fir laangfristeg Zouverlässegkeet a Stabilitéit ze garantéieren. D'Präzisiounstechnik vun de Pin Header garantéiert och eng konsequent a sécher Verbindung, miniméiert de Risiko vu Signalinterferenz oder Verloscht.
Spezifikatioune
Aktuell Bewäertung | 1 A |
Volt Bewäertung | AC/DC 30 V |
Kontakt Resistenz | 20 mΩ Max. |
Operatioun Temperatur | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
Isolatioun Resistenz | 5000 MΩ |
Widderstandsspannung | 500V AC/60S |
Max Veraarbechtung Temperatur | 260 ℃ fir 10 Sekonnen |
Kontakt Material | Kupferlegierung, Plating Au/Sn oder anerer |
Wunnengsbau Material | Thermoplastesch oder Héichtemperatur Thermoplastik, UL 94V-0 |
Dimensioun Zeechnungen
Virdeeler
Den Dual-row Stacking Box Design vum Pin Header huet de Virdeel fir d'Konnektivitéit an engem kompakten Formfaktor ze erhéijen. Den Header huet zwou Reihen vu Pins fir méi héich Dichtverbindungen, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen déi verschidde Signalweeër oder Interfaces erfuerderen. Dës Feature ass besonnesch nëtzlech an Uwendungen wou Raumoptimiséierung kritesch ass, wat e méi effiziente PCB Layout a vereinfacht Designen erlaabt.
Zousätzlech zu sengem kompakten Design bitt den 2.0mm DIP Dual Row Stacking Box Pin Header Villsäitegkeet an Uwendungen. Egal ob fir Board-to-board Verbindungen, Drot-zu-Bord Verbindungen oder aner Interconnect Léisunge benotzt gëtt, bitt dëse Pin Header eng zouverlässeg a flexibel Verbindungsléisung. Seng Kompatibilitéit mat enger Rei vun elektronesche Komponenten a PCB Layouten mécht et e wäertvollen Verméigen am Design an Assemblée vun elektroneschen Apparater.
Zousätzlech, Pin Header Kompatibilitéit mat Duerch-Lach Montéierung Technologie suergt einfach a sécher Montéierung op der PCB. Dëst vereinfacht de Montageprozess a spuert Zäit an Effort während der Produktioun. Séchert Montage verbessert och d'allgemeng Haltbarkeet a Stabilitéit vun der Verbindung, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen ënner Schwéngungen, Schock oder aner Ëmweltstress.
Uwendungen
2.0mm DIP Dual Row Stacking Box Pin Header sinn entwéckelt fir déi exigent Ufuerderunge vun modernen elektronesche Systemer ze treffen. Seng qualitativ héichwäerteg Konstruktioun, kompakt Design a villsäiteg Uwendungen maachen et ideal fir vill Industrien, dorënner Telekommunikatioun, Automobil, Industrieautomatioun a Konsumentelektronik. Egal ob fir Dateniwwerdroung, Kraaftverdeelung oder Signalrouting benotzt gëtt, bitt dëse Pin Header zouverlässeg an effizient Verbindungen.
Zesummegefaasst ass den 2.0mm DIP Dual Row Stacking Box Pin Header eng versatile, zouverléisseg an héich performant elektronesch Komponent déi de Konnektivitéitsbedürfnisser vun modernen elektroneschen Uwendungen entsprécht. Säin kompakten Design, haltbaren Konstruktioun a Kompatibilitéit mat enger Vielfalt vun Uwendungen maachen et e wichtege Bestanddeel fir Elektronik Designer an Hiersteller. Mat senger superieure Leeschtung an Zouverlässegkeet gëtt dëse Pin Header erwaart fir d'Konnektivitéit an d'Funktionalitéit vun elektroneschen Apparater iwwer d'Industrie ze verbesseren.