2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header (HB200DF-XXXX)
Fonktioun
Mat engem duebel Zeile Stack Box Design, bitt dëse Pin Header eng kompakt a Plazspuerend Léisung fir elektronesch Komponenten op PCBs ze verbannen. Den 2.0mm Pitch erlaabt effizient a sécher Verbindungen, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen wou Plaz limitéiert ass an Zouverlässegkeet entscheedend ass. Egal ob an Konsumentelektronik, Industrieausrüstung oder Autossystemer benotzt gëtt, liwwert dëse Pin Header aussergewéinlech Leeschtung a Konnektivitéit.
Ee vun de Schlësselmerkmale vum 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header ass seng héichqualitativ Konstruktioun. Gemaach aus haltbaren Materialien, ass dëse Pin Header gebaut fir d'Rigoritéite vun usprochsvollen Ëmfeld ze widderstoen, fir laangfristeg Zouverlässegkeet a Stabilitéit ze garantéieren. D'Präzisiounstechnik vum Pin Header garantéiert och konsequent a sécher Verbindungen, miniméiert de Risiko vu Signalinterferenz oder Verloscht.
Spezifikatioune
Aktuell Bewäertung | 1 A |
Volt Bewäertung | AC/DC 30 V |
Kontakt Resistenz | 20 mΩ Max. |
Operatioun Temperatur | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
Isolatioun Resistenz | 5000 MΩ |
Widderstandsspannung | 500V AC/60S |
Max Veraarbechtung Temperatur | 260 ℃ fir 10 Sekonnen |
Kontakt Material | Kupferlegierung, Plating Au/Sn oder anerer |
Wunnengsbau Material | Thermoplastesch oder Héichtemperatur Thermoplastik, UL 94V-0 |
Dimensioun Zeechnungen
Virdeeler
D'duebel Zeile Stack Këscht Design vum Pin Header bitt de Virdeel vun verstäerkte Konnektivitéit an engem kompakt Form Faktor. Mat zwou Reihen vu Pins erlaabt dësen Header eng méi héich Dicht vu Verbindungen, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen déi verschidde Signalweeër oder Interfaces erfuerderen. Dës Feature ass besonnesch gutt an Uwendungen wou Raumoptimiséierung wesentlech ass, wat méi effizient PCB Layouten a streamlined Design erlaabt.
Zousätzlech zu sengem kompakten Design bitt den 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header Villsäitegkeet an hiren Uwendungen. Egal ob fir Board-to-Board Verbindungen, Drot-zu-Board Verbindungen oder aner Interconnect-Léisungen benotzt gëtt, bitt dëse Pin Header eng zouverlässeg a flexibel Konnektivitéitsléisung. Seng Kompatibilitéit mat verschiddenen elektronesche Komponenten a PCB Layouten mécht et e wäertvollen Verméigen am Design an Assemblée vun elektroneschen Apparater.
Ausserdeem suergt d'Kompatibilitéit vum Pin Header mat Duerch-Loch-Montagetechnologie eng einfach a sécher Installatioun op PCBs. Dëst vereinfacht de Montageprozess, spuert Zäit an Effort während der Produktioun. Déi sécher Montage verbessert och d'allgemeng Haltbarkeet an d'Stabilitéit vun de Verbindungen, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen déi ënner Schwéngungen, Schock oder aner Ëmweltstress ënnerleien.
Uwendungen
Den 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header ass entwéckelt fir déi exigent Ufuerderunge vun modernen elektronesche Systemer z'erreechen. Seng qualitativ héichwäerteg Konstruktioun, kompakt Design a villsäiteg Uwendungen maachen et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Industrien, dorënner Telekommunikatioun, Automobil, Industrieautomatioun a Konsumentelektronik. Egal ob fir Dateniwwerdroung, Kraaftverdeelung oder Signalrouting benotzt gëtt, liwwert dëse Pin Header zouverlässeg an effizient Konnektivitéit.
Als Conclusioun ass den 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header e versatile, zouverléissege an héich performant elektronesche Komponent deen d'Konnektivitéitsbedürfnisser vun modernen elektroneschen Uwendungen entsprécht. Säin kompakten Design, haltbar Konstruktioun a Kompatibilitéit mat verschiddenen Uwendungen maachen et e wesentleche Bestanddeel fir elektronesch Designer an Hiersteller. Mat senger aussergewéinlecher Leeschtung an Zouverlässegkeet ass dëse Pin Header bereet fir d'Konnektivitéit an d'Funktionalitéit vun elektroneschen Apparater iwwer verschidden Industrien ze verbesseren.