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2.0 मिमी डीआईपी डबल रो बॉक्स पिन हेडर (HD302-061)

2.0 मिमी डीआईपी/टीएचटी/डबल रो/बॉक्स पिन हेडर

    विशेषता

    यह पिन हेडर पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने के लिए एक कॉम्पैक्ट और स्पेस-सेविंग समाधान प्रदान करने के लिए एक डबल-रो स्टैकिंग बॉक्स डिज़ाइन का उपयोग करता है। 2.0 मिमी स्पेसिंग कुशल और सुरक्षित कनेक्शन को सक्षम बनाता है, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है जहां स्थान सीमित है और विश्वसनीयता महत्वपूर्ण है। चाहे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरण या ऑटोमोटिव सिस्टम में उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर बेहतर प्रदर्शन और कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

    2.0 मिमी डीआईपी डुअल रो स्टैकिंग बॉक्स पिन हेडर की मुख्य विशेषताओं में से एक इसका उच्च गुणवत्ता वाला निर्माण है। यह पिन हेडर टिकाऊ सामग्रियों से बना है जो कठोर वातावरण का सामना कर सकता है, जिससे दीर्घकालिक विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित होती है। पिन हेडर की सटीक इंजीनियरिंग एक सुसंगत और सुरक्षित कनेक्शन भी सुनिश्चित करती है, जिससे सिग्नल में व्यवधान या हानि का जोखिम कम होता है।


    विशेष विवरण

    वर्तमान रेटिंग

    1 ए

    वेल्टेज रेटिंग

    एसी/डीसी 30 वी

    संपर्क प्रतिरोध

    20mΩअधिकतम.

    परिचालन तापमान

    -40℃~+105℃

    इन्सुलेशन प्रतिरोध

    5000MΩ

    वोल्टेज सहन करना

    500V एसी/60एस

    अधिकतम प्रसंस्करण तापमान

    10 सेकंड के लिए 260℃

    संपर्क सामग्री

    तांबा मिश्र धातु, चढ़ाना Au/Sn या अन्य

    आवास सामग्री

    थर्मोप्लास्टिक या उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL 94V-0

    आयाम चित्र

    2.0 मिमी डीआईपी/टीएचटी/डबल रो/बॉक्स पिन हेडर

    लाभ

    पिन हेडर के दोहरे-पंक्ति स्टैकिंग बॉक्स डिज़ाइन में कॉम्पैक्ट फ़ॉर्म फ़ैक्टर में कनेक्टिविटी बढ़ाने का लाभ है। हेडर में उच्च घनत्व कनेक्शन के लिए पिन की दो पंक्तियाँ हैं, जो इसे कई सिग्नल पथों या इंटरफ़ेस की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाती हैं। यह सुविधा उन अनुप्रयोगों में विशेष रूप से उपयोगी है जहाँ स्थान अनुकूलन महत्वपूर्ण है, जिससे अधिक कुशल PCB लेआउट और सरलीकृत डिज़ाइन की अनुमति मिलती है।

    अपने कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के अलावा, 2.0 मिमी डीआईपी डुअल रो स्टैकिंग बॉक्स पिन हेडर अनुप्रयोगों में बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करता है। चाहे बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्शन, वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन या अन्य इंटरकनेक्ट समाधानों के लिए उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर एक विश्वसनीय और लचीला कनेक्शन समाधान प्रदान करता है। विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों और पीसीबी लेआउट के साथ इसकी संगतता इसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के डिजाइन और असेंबली में एक मूल्यवान संपत्ति बनाती है।

    इसके अतिरिक्त, थ्रू-होल माउंटिंग तकनीक के साथ पिन हेडर संगतता पीसीबी पर आसान और सुरक्षित माउंटिंग सुनिश्चित करती है। यह असेंबली प्रक्रिया को सरल बनाता है और उत्पादन के दौरान समय और प्रयास बचाता है। सुरक्षित माउंटिंग कनेक्शन की समग्र स्थायित्व और स्थिरता को भी बढ़ाता है, जिससे यह कंपन, झटके या अन्य पर्यावरणीय तनावों के अधीन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है।

    अनुप्रयोग

    2.0 मिमी डीआईपी डुअल रो स्टैकिंग बॉक्स पिन हेडर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की मांग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। इसका उच्च गुणवत्ता वाला निर्माण, कॉम्पैक्ट डिज़ाइन और बहुमुखी अनुप्रयोग इसे दूरसंचार, ऑटोमोटिव, औद्योगिक स्वचालन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सहित कई उद्योगों के लिए आदर्श बनाते हैं। चाहे डेटा ट्रांसमिशन, बिजली वितरण या सिग्नल रूटिंग के लिए उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर विश्वसनीय और कुशल कनेक्शन प्रदान करता है।

    संक्षेप में, 2.0 मिमी डीआईपी डुअल रो स्टैकिंग बॉक्स पिन हेडर एक बहुमुखी, विश्वसनीय और उच्च प्रदर्शन वाला इलेक्ट्रॉनिक घटक है जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की कनेक्टिविटी आवश्यकताओं को पूरा करता है। इसका कॉम्पैक्ट डिज़ाइन, टिकाऊ निर्माण और विभिन्न अनुप्रयोगों के साथ संगतता इसे इलेक्ट्रॉनिक्स डिजाइनरों और निर्माताओं के लिए एक महत्वपूर्ण घटक बनाती है। अपने बेहतर प्रदर्शन और विश्वसनीयता के साथ, इस पिन हेडर से उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कनेक्टिविटी और कार्यक्षमता को बढ़ाने की उम्मीद है।

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