2.0 मिमी डीआईपी डबल रो स्टैक बॉक्स पिन हेडर (HB200DF-XXXX)
विशेषता
डबल रो स्टैक बॉक्स डिज़ाइन की विशेषता वाला यह पिन हेडर PCB पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने के लिए एक कॉम्पैक्ट और स्पेस-सेविंग समाधान प्रदान करता है। 2.0 मिमी पिच कुशल और सुरक्षित कनेक्शन की अनुमति देता है, जिससे यह उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है जहाँ स्थान सीमित है और विश्वसनीयता महत्वपूर्ण है। चाहे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरण या ऑटोमोटिव सिस्टम में उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर असाधारण प्रदर्शन और कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
2.0 मिमी डीआईपी डबल रो स्टैक बॉक्स पिन हेडर की मुख्य विशेषताओं में से एक इसकी उच्च गुणवत्ता वाली संरचना है। टिकाऊ सामग्रियों से निर्मित, यह पिन हेडर मांग वाले वातावरण की कठोरता का सामना करने के लिए बनाया गया है, जो दीर्घकालिक विश्वसनीयता और स्थिरता सुनिश्चित करता है। पिन हेडर की सटीक इंजीनियरिंग भी लगातार और सुरक्षित कनेक्शन की गारंटी देती है, जिससे सिग्नल में व्यवधान या हानि का जोखिम कम होता है।
विशेष विवरण
वर्तमान रेटिंग | 1 ए |
वेल्टेज रेटिंग | एसी/डीसी 30 वी |
संपर्क प्रतिरोध | 20mΩअधिकतम. |
परिचालन तापमान | -40℃~+105℃ |
इन्सुलेशन प्रतिरोध | 5000MΩ |
वोल्टेज सहन करना | 500V एसी/60एस |
अधिकतम प्रसंस्करण तापमान | 10 सेकंड के लिए 260℃ |
संपर्क सामग्री | तांबा मिश्र धातु, चढ़ाना Au/Sn या अन्य |
आवास सामग्री | थर्मोप्लास्टिक या उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL 94V-0 |
आयाम चित्र
लाभ
पिन हेडर का डबल रो स्टैक बॉक्स डिज़ाइन एक कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर में बढ़ी हुई कनेक्टिविटी का लाभ प्रदान करता है। पिन की दो पंक्तियों के साथ, यह हेडर कनेक्शन के उच्च घनत्व की अनुमति देता है, जिससे यह उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है जिनमें कई सिग्नल पथ या इंटरफ़ेस की आवश्यकता होती है। यह सुविधा विशेष रूप से उन अनुप्रयोगों में फायदेमंद है जहां स्थान अनुकूलन आवश्यक है, जिससे अधिक कुशल पीसीबी लेआउट और सुव्यवस्थित डिज़ाइन की अनुमति मिलती है।
अपने कॉम्पैक्ट डिज़ाइन के अलावा, 2.0 मिमी डीआईपी डबल रो स्टैक बॉक्स पिन हेडर अपने अनुप्रयोगों में बहुमुखी प्रतिभा प्रदान करता है। चाहे बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्शन, वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन या अन्य इंटरकनेक्ट समाधानों के लिए उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर एक विश्वसनीय और लचीला कनेक्टिविटी समाधान प्रदान करता है। विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटकों और पीसीबी लेआउट के साथ इसकी संगतता इसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के डिजाइन और असेंबली में एक मूल्यवान संपत्ति बनाती है।
इसके अलावा, थ्रू-होल माउंटिंग तकनीक के साथ पिन हेडर की संगतता पीसीबी पर आसान और सुरक्षित स्थापना सुनिश्चित करती है। यह असेंबली प्रक्रिया को सरल बनाता है, उत्पादन के दौरान समय और प्रयास की बचत करता है। सुरक्षित माउंटिंग कनेक्शन की समग्र स्थायित्व और स्थिरता को भी बढ़ाता है, जिससे यह उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हो जाता है जो कंपन, झटके या अन्य पर्यावरणीय तनावों के अधीन होते हैं।
अनुप्रयोग
2.0 मिमी डीआईपी डबल रो स्टैक बॉक्स पिन हेडर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की मांग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका उच्च गुणवत्ता वाला निर्माण, कॉम्पैक्ट डिज़ाइन और बहुमुखी अनुप्रयोग इसे दूरसंचार, ऑटोमोटिव, औद्योगिक स्वचालन और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स सहित उद्योगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाते हैं। चाहे डेटा ट्रांसमिशन, बिजली वितरण या सिग्नल रूटिंग के लिए उपयोग किया जाए, यह पिन हेडर विश्वसनीय और कुशल कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
निष्कर्ष में, 2.0 मिमी डीआईपी डबल रो स्टैक बॉक्स पिन हेडर एक बहुमुखी, विश्वसनीय और उच्च प्रदर्शन वाला इलेक्ट्रॉनिक घटक है जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगों की कनेक्टिविटी आवश्यकताओं को पूरा करता है। इसका कॉम्पैक्ट डिज़ाइन, टिकाऊ निर्माण और विभिन्न अनुप्रयोगों के साथ संगतता इसे इलेक्ट्रॉनिक डिजाइनरों और निर्माताओं के लिए एक आवश्यक घटक बनाती है। अपने असाधारण प्रदर्शन और विश्वसनीयता के साथ, यह पिन हेडर विभिन्न उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कनेक्टिविटी और कार्यक्षमता को बढ़ाने के लिए तैयार है।