Tin tức

Chào mừng bạn đến thăm gian hàng số N4.4848 của Electronica China sẽ được tổ chức tại SNIEC từ ngày 8 tháng 7^th- 10^th2024.

Chúng tôi sẽ tham gia Hội chợ công nghiệp quốc tế Nam Trung Quốc được tổ chức từ ngày 19 đến ngày 21 tháng 6 năm 2024. Bạn sẽ được chào đón nồng nhiệt khi đến thăm chúng tôi tại Gian hàng B157 tại Hội trường số 12 của Trung tâm hội nghị và triển lãm Thâm Quyến (Baoan)

Năm 1994, Intel và Microsoft đã khởi xướng Tổ chức Tiêu chuẩn hóa Quốc tế, được gọi là "USB-IF". Tổ chức này đã phát triển một loạt các thông số kỹ thuật và thông số kỹ thuật cho một bus tuần tự phổ quát. Trong số đó, tiêu chuẩn được phát triển xung quanh sạc nhanh là giao thức USB PD nổi tiếng, hiện là một trong những giao thức sạc công cộng được áp dụng rộng rãi nhất và báo cáo nghiên cứu về hệ sinh thái công nghiệp của PD 3.1 đã được công bố trước khi mạng lưới đầu sạc phát hành một văn bản dài, người ta có thể hiểu toàn bộ chuỗi công nghiệp của PD 3.1.

Vào năm 2024, thị trường đầu nối sẽ chứng kiến ​​sự gia tăng đột biến của các xu hướng và công nghệ mới đang định hình lại ngành công nghiệp. Khi nhu cầu truyền dữ liệu tốc độ cao tiếp tục tăng, các đầu nối tiếp tục phát triển để đáp ứng nhu cầu của nhiều lĩnh vực khác nhau như ô tô, hàng không vũ trụ, viễn thông và điện tử tiêu dùng.

Đầu nối bo mạch-to-bo mạch là một thành phần quan trọng được sử dụng cho các kết nối bên trong trong các thiết bị điện tử và chúng đóng vai trò quan trọng trong thị trường điện tử ngày nay. Đầu nối bo mạch-to-bo mạch bao gồm các chân và khe cắm kết nối giữa hai bo mạch và được thiết kế linh hoạt để đáp ứng nhiều yêu cầu kết nối khác nhau.