Новини

Ласкаво просимо відвідати нас на стенді NO. N4.4848 Electronica China відбудеться в SNIEC 8 липня^тис- 10^тис2024 рік.

Ми приєднаємося до Південно-Китайського міжнародного промислового ярмарку, який проходитиме з 19 по 21 червня 2024 року. Запрошуємо відвідати нас на стенді B157 у залі № 12 Шеньчженьського конференц-виставкового центру (Baoan）).

У 1994 році Intel і Microsoft ініціювали Міжнародну організацію стандартизації, яку називають «USB-IF». Організація розробила серію специфікацій і специфікацій для універсальної послідовної шини. Серед них стандартом, розробленим навколо швидкої зарядки, є добре відомий протокол USB PD, який наразі є одним із найбільш широко застосовуваних публічних протоколів зарядки, а звіт про промислову екологію PD 3.1 був опублікований до того, як голова зарядки мережа випустила довгий текст, можна зрозуміти весь галузевий ланцюжок PD 3.1.

У 2024 році ринок роз’ємів стане свідком сплеску нових тенденцій і технологій, які змінюють індустрію. Оскільки попит на високошвидкісну передачу даних продовжує зростати, роз’єми продовжують розвиватися, щоб задовольнити потреби в різних галузях, таких як автомобільна, аерокосмічна промисловість, телекомунікації та побутова електроніка.

Роз’єми між платами є важливим компонентом, який використовується для внутрішніх з’єднань в електронних пристроях, і вони відіграють життєво важливу роль на сучасному ринку електроніки. З’єднувачі «плата-плата» складаються зі з’єднувальних контактів і слотів між двома друкованими платами та розроблені таким чином, щоб бути гнучкими, щоб відповідати різноманітним вимогам підключення.