అధిక-పనితీరు గల సిస్టమ్లలో కస్టమ్ కనెక్టర్లు సాధారణం
డిజైనర్లు తరచుగా తమ తుది ఉత్పత్తులలో ప్రామాణిక ఇంటర్కనెక్ట్లను ఉపయోగించడానికి ప్రయత్నిస్తారు. చాలా మంది వ్యక్తులు ప్రామాణిక ఆఫ్-ది-షెల్ఫ్ ఉత్పత్తులతో ఎందుకు కట్టుబడి ఉంటారో వివరించడానికి వినియోగాన్ని ఉదహరిస్తారు. అయితే, కొన్నిసార్లు, సిస్టమ్ డిజైన్ అవసరాలను తీర్చే ప్రామాణిక ఉత్పత్తి ఏదీ ఉండదు మరియు అనుకూల లేదా సవరించిన ఇంటర్కనెక్ట్ ఎంచుకోబడుతుంది.
చాలా మంది డిజైనర్లు అనుకున్నదానికంటే ప్రామాణికం కాని కనెక్టర్లను ఉపయోగించడం చాలా సాధారణం. ఉదాహరణకు, Samtec అమ్మకాలలో దాదాపు 25% ప్రామాణికం కాని ఉత్పత్తులు, ఇప్పటికే ఉన్న ఉత్పత్తుల యొక్క చిన్న మార్పుల నుండి పూర్తిగా కొత్త కనెక్టర్ సిస్టమ్ల వరకు ఉంటాయి. ఈ ఉత్పత్తులలో హై-స్పీడ్ బోర్డ్-టు-బోర్డ్ (శాండ్విచ్) సిస్టమ్లు, హై-స్పీడ్ కేబుల్ అసెంబ్లీలు, బ్యాక్ప్లేన్ ప్యానెల్లు మరియు కేబుల్ సిస్టమ్లు, టూ-పీస్ పిన్ మరియు సాకెట్ సిస్టమ్లు, యాక్టివ్ కేబుల్ అసెంబ్లీలు ("మిడ్-బోర్డ్ ఆప్టికల్ ట్రాన్స్సీవర్స్"గా సూచిస్తారు. Samtec యొక్క కొత్త ఆప్టికల్ గైడ్లో), మరియు RF కనెక్టర్లు మరియు కేబుల్ అసెంబ్లీలు.
డేటా సెంటర్లు, సూపర్కంప్యూటర్లు, ఆటోమేటెడ్ టెస్ట్ పరికరాలు మరియు మెడికల్ ఇమేజింగ్ వంటి హై-స్పీడ్ సిస్టమ్ల రూపకర్తలు (ఛానెల్ PAM4కు 112 Gb/s డేటా రేటు, రాబోయే 224) అధిక డేటా వద్ద డేటాను బదిలీ చేయడానికి తరచుగా హై-స్పీడ్ కేబుల్ అసెంబ్లీలను ఉపయోగిస్తారు. రేట్లు.
అనేక రకాల స్టాండర్డ్ హై-స్పీడ్ కేబుల్ అసెంబ్లీలు ఉన్నప్పటికీ, చాలా మంది కస్టమర్లు ఈ ప్రామాణిక ఉత్పత్తులకు సవరణలను పేర్కొంటారు. సాధారణ మార్పులలో నిర్దిష్ట అప్లికేషన్ల కోసం పిన్ మ్యాపింగ్ కోసం అనుకూల PCB డిజైన్లు, తక్కువ-డిఫ్లెక్షన్ ట్విన్-కోర్ కేబుల్ల చుట్టూ రక్షిత బుషింగ్లను ఉంచడం లేదా పార్ట్ నంబర్లను గుర్తించడానికి లేదా సూచనలను అందించడానికి కనెక్టర్లు మరియు కేబుల్లకు లేబుల్లను జోడించడం వంటివి ఉన్నాయి. చేయవచ్చు సవరణలు.
భాగం యొక్క ముగింపు 1 మరియు ముగింపు 2 కనెక్టర్లను కలపడం మరియు సరిపోల్చడం మరొక ప్రసిద్ధ సవరణ. ఉదాహరణకు, ఫ్లైఓవర్ ® QSFP-DD ఫ్రంట్ ప్యానెల్ కనెక్టర్ను చిప్కు సమీపంలో ఉంచిన అధిక-సాంద్రత గల ఎండ్-2 కనెక్టర్ల సంఖ్యకు అయినా ముగించవచ్చు. డిజైనర్లకు ముందు, మధ్య మరియు వెనుక ప్యానెల్ ఇంటర్కనెక్ట్ సిస్టమ్ల కోసం వివిధ రకాల కనెక్టర్లు అవసరం.
కట్టింగ్-ఎడ్జ్ హై-స్పీడ్ సిస్టమ్లకు తదుపరి తరం అధిక-పనితీరు గల కనెక్టర్లు అవసరం. అయినప్పటికీ, చాలా మంది తయారీదారులు పారిశ్రామిక ఆటోమేషన్, రోబోటిక్స్, ఎంబెడెడ్ ఉత్పత్తులు మరియు విజన్ మరియు సెక్యూరిటీ సిస్టమ్స్ వంటి మరిన్ని "డైరెక్ట్" అప్లికేషన్ల కోసం డిజైన్ చేస్తున్నారు. ఈ పెట్టెలు తరచుగా స్క్వేర్ పోస్ట్ టెర్మినల్స్ ("కనెక్టర్లు") మరియు సాకెట్ బోర్డులు వంటి మరింత ప్రాథమిక సాంప్రదాయ ఇంటర్కనెక్ట్లను ఉపయోగిస్తాయి. ఈ ఉత్పత్తుల యొక్క సాపేక్షంగా సరళమైన డిజైన్ - స్ట్రిప్ లైన్ ప్లాస్టిక్ ఇన్సులేటర్లు మరియు నాన్-మినియేచర్ సెంటర్లైన్లు (ఉదా, 1.00 లేదా 0.80 మిమీ పిచ్తో 2.54 లేదా 2.00 మిమీ) - మార్పులను సరళంగా మరియు సాపేక్షంగా శీఘ్రంగా చేస్తుంది మరియు అందుచేత చౌకగా ఉంటుంది.
జనాదరణ పొందిన మార్పులలో బహుళ-పిన్ ధ్రువణత - పిన్లను తీసివేయడం - కీయింగ్, ఎయిర్ఫ్లో, సిగ్నల్ మ్యాపింగ్ మరియు పవర్ ట్రాన్స్మిషన్ లేదా క్రీపేజ్ దూరం మరియు భద్రత మరియు నియంత్రణ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా క్లియరెన్స్ కోసం అదనపు స్థలాన్ని అనుమతించడం. బోర్డు స్థాయి కనెక్టర్లను ఉపయోగించే చాలా మంది డిజైనర్లు UL మరియు CE 61800-5-1 స్పెసిఫికేషన్లను అందుకోవడానికి ప్రయత్నిస్తున్నారు, ఇది ఇచ్చిన మెటీరియల్ గ్రేడ్, ఆపరేటింగ్ వోల్టేజ్ మరియు కాలుష్య స్థాయికి క్రీపేజ్ దూరం మరియు క్లియరెన్స్ దూరాన్ని నిర్దేశిస్తుంది.
షీల్డ్, దిగుమతి మరియు బ్లైండ్ ప్లగ్ సపోర్ట్ వంటి సమలేఖనం మరియు ధ్రువణ లక్షణాల జోడింపు, అలాగే పవర్ మరియు సిగ్నల్ పిన్లను ఒకే కనెక్టర్లో కలపడం మరొక ప్రసిద్ధ సవరణ. పవర్ మరియు సిగ్నల్ పిన్లను ఒకే కనెక్టర్ సిస్టమ్లో కలపడం PCB స్థలాన్ని ఆదా చేస్తుంది మరియు కనెక్టర్ సమూహాలను సరిపోల్చడానికి సహనాన్ని మెరుగుపరుస్తుంది.
చాలా బోర్డ్-టు-బోర్డ్ కనెక్టర్లు SI (సిగ్నల్ సమగ్రత) పనితీరును సాధించడానికి జాగ్రత్తగా రూపొందించిన సిగ్నల్-టు-గ్రౌండ్ కాన్ఫిగరేషన్ను కలిగి ఉంటాయి, దీనికి రేడియేటెడ్ శబ్దం లేదా శబ్దానికి సున్నితత్వాన్ని తగ్గించడానికి తక్కువ మోడ్ మార్పిడి అవసరం. అదనపు షీల్డింగ్ పనితీరు అవసరమైతే, కనెక్టర్ను EMI మరియు EMC ప్రభావాలను తగ్గించడానికి మొత్తం సంభోగం కనెక్టర్ సిస్టమ్ చుట్టూ ఉండే బాహ్య మెటల్ షీల్డ్లో కప్పబడి ఉంటుంది.
ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ అనేది మరొక సాధారణ మార్పు; ఇందులో భారీ బంగారం, వెండి మరియు పల్లాడియం నికెల్ ఉన్నాయి. చాలా మంది డిజైనర్లు అధిక చక్రాలు, కఠినమైన వాతావరణాల నుండి రక్షణ, షాక్ మరియు వైబ్రేషన్ మరియు అధిక ఆపరేటింగ్ ఉష్ణోగ్రతలను లక్ష్యంగా చేసుకుంటారు.
RF కనెక్టర్లు మరియు కేబుల్ అసెంబ్లీలు తరచుగా సవరించబడతాయి. సాధారణ అవసరాలలో బిగుతుగా ఉండే సెంటర్లైన్లలో లేదా బేసి సంఖ్యలో పిన్లతో ఉన్న లింకేజ్ కనెక్టర్లు ఉంటాయి. డిజైనర్లకు మాగ్నమ్ఆర్ఎఫ్™ లేదా బుల్సేయ్ ® టెస్ట్ పాయింట్ సిస్టమ్ల వంటి మా లింకేజ్ RF కనెక్టర్లు నిర్దిష్ట స్థాన గణనలు, అంతరం మరియు అనుకూల లేఅవుట్లను కలిగి ఉండాలి. ఇది వైరింగ్ యొక్క పొడవును తగ్గించడానికి లేదా కనెక్టర్ను PCBలో పరిమిత స్థలంలో అమర్చడానికి వారిని అనుమతించవచ్చు, కనెక్టర్ను చిప్కు దగ్గరగా ఉంచడానికి అనుమతిస్తుంది. దశ-సరిపోలిన వైరింగ్ మరియు లేబులింగ్ కూడా సాధారణ RF మార్పులు.
పైన పేర్కొన్న అన్ని ఉదాహరణలు ఇప్పటికే ఉన్న కనెక్టర్లకు మార్పులు. కొన్ని సిస్టమ్లకు పూర్తిగా కొత్త కనెక్టర్లు అవసరమవుతాయి, వీటిలో కస్టమ్ పిన్స్ మరియు స్టాంపింగ్ భాగాలు, ప్లాస్టిక్ ఇన్సులేటర్లు మరియు హౌసింగ్లు, కస్టమ్ RF, మెటల్, ప్రత్యేక ప్యాకేజీలు, కస్టమ్ హౌసింగ్లు మరియు ప్యాకేజీలు మరియు మరిన్ని ఉండవచ్చు. సిస్టమ్ పనితీరును పెంచడానికి ఆదర్శవంతమైన ఇంటర్కనెక్ట్ పరిష్కారాన్ని రూపొందించడానికి మీ కనెక్టర్ సరఫరాదారుతో సన్నిహితంగా పని చేయండి.