Lajme

Mirë se vini të na vizitoni në stendën NR. N4.4848 i Electronica China do të mbahet në SNIEC nga 8 korriku^th- 10^th2024.

Ne do t'i bashkohemi Panairit Ndërkombëtar të industrisë së Kinës së Jugut të mbajtur nga 19 deri më 21 qershor 2024. Ju mirëpresim të na vizitoni në Booth B157 në Sallën nr. 12 të Qendrës së Konventave dhe Ekspozitave Shenzhen (Baoan)

Në 1994, Intel dhe Microsoft iniciuan Organizatën Ndërkombëtare të Standardizimit, të referuar si "USB-IF". Organizata zhvilloi një sërë specifikimesh dhe specifikash për një autobus serik universal. Midis tyre, standardi i zhvilluar rreth karikimit të shpejtë është protokolli i mirënjohur USB PD, i cili aktualisht është një nga protokollet e karikimit publik më të aplikueshëm dhe raporti i kërkimit mbi ekologjinë industriale të PD 3.1 është publikuar përpara kreut të karikimit. rrjeti ka nxjerrë një tekst të gjatë, mund të kuptohet i gjithë zinxhiri i industrisë së PD 3.1.

Në vitin 2024, tregu i lidhësve do të dëshmojë një rritje të tendencave dhe teknologjive të reja që po riformësojnë industrinë. Ndërsa kërkesa për transmetim të të dhënave me shpejtësi të lartë vazhdon të rritet, lidhësit vazhdojnë të evoluojnë për të përmbushur nevojat e fushave të ndryshme si automobila, hapësira ajrore, telekomunikacioni dhe elektronika e konsumit.

Lidhëset nga dërrasa në bord janë një komponent i rëndësishëm që përdoret për lidhjet e brendshme në pajisjet elektronike dhe ato luajnë një rol jetik në tregun e sotëm të elektronikës. Lidhësit nga bordi në bord përbëhen nga kunjat dhe foletë lidhëse midis dy pllakave të qarkut dhe janë projektuar për të qenë fleksibël për të përmbushur një sërë kërkesash për lidhje.