Novice

Dobrodošli, da nas obiščete na BoothuŠT.: 3J11 v dvorani št.3Svetovnega razstavnega in kongresnega centra Shenzhen

Prosti bomo od 1. do 7. oktobra. Pustite nam sporočila po e-pošti in odgovorili vam bomo ASAP.

24. kitajski mednarodni industrijski sejem

ŠT. naše stojnice:4.1H F090

Datum: 24.–28. september 2024
Prizorišče: Nacionalni razstavni in kongresni center (Šanghaj)

Dobrodošli, da nas obiščete na razstavnem prostoru št.: 6E189 na sejmu ICH 2024 v Svetovnem razstavnem in kongresnem centru Shenzhen od 28. do 30. avgusta 2024.

Prvič smo se udeležili razstave v Vietnamu.

Preboj našega poslovanja v Vietnamu.

 Vietnam International Consumer Electronics & Information Technology Expo 

 Vietnam International Electronic Components & Production Equipment Expo 

Čas:10.–12. julij 2024

Št. kabine:Št. kabine: A3-C83

Naslov: Vietnam Skyexpo Center
Road No.1, Quang Trung Software City, District 12, HCMC 

Vabljeni, da nas obiščete na stojnici št. N4.4848 Electronica China, ki bo potekalo v SNIEC od 8. julija^th- 10^th2024.

Pridružili se bomo južnokitajskemu mednarodnemu industrijskemu sejmu, ki bo potekal od 19. do 21. junija 2024. Vabimo vas, da nas obiščete na stojnici B157 v dvorani št. 12 kongresnega in razstavnega centra Shenzhen （Baoan）

Leta 1994 sta Intel in Microsoft ustanovila Mednarodno organizacijo za standardizacijo, imenovano "USB-IF". Organizacija je razvila vrsto specifikacij in specifikacij za univerzalno serijsko vodilo. Med njimi je standard, razvit okoli hitrega polnjenja, dobro znani protokol USB PD, ki je trenutno eden najbolj razširjenih javnih polnilnih protokolov, raziskovalno poročilo o industrijski ekologiji PD 3.1 pa je bilo objavljeno pred polnilno glavo omrežje izdalo dolgo besedilo, je mogoče razumeti celotno industrijsko verigo PD 3.1.

Konektorji plošča-plošča so pomembna komponenta, ki se uporablja za notranje povezave v elektronskih napravah in igrajo ključno vlogo na današnjem trgu elektronike. Konektorji med ploščami so sestavljeni iz povezovalnih zatičev in rež med dvema tiskanima vezjema in so zasnovani tako, da so prilagodljivi za različne zahteve glede povezav.