الکتروپلاټینګ څه شی دی؟
په ساده اصطلاحاتو کې، الیکټروپلټینګ د خارجي مستقیم جریان په مرسته په محلول کې د الیکټرولیټیک عکس العمل ته اشاره کوي ترڅو د فلز یا فلز پرت د کنډکټر په سطحه لکه فلز کې زیرمه کړي.
تش په نامه الکترولیتیک عکس العمل د "د اغیزې شوي جریان کارول د غیر ناڅاپي REDOX عکس العمل لامل کیدو" ته اشاره کوي.
د سطحې درملنه شوي څیز کیدای شي فلزي وي (لکه فولاد) یا غیر فلزي (لکه پلاستيک).
د سطحې درملنې ډولونه:
تخته کول، الیکټروپلینګ، اتوماتیک کتلیتیک پلیټ، کیمیاوي تخته، بې برقی تخته، بې برقی تخته کول، انوډیزینګ، کیمیاوی تبادله کول، تور کول، فاسفیت، کرومیټینګ، فلزي رنګ کول، پینټ فنش کول، ګرم ډیپ (ګالونیزینګ، ویسپوزیشن) تخته کول، د آیون تخته کول، د کیمیاوي بخاراتو زیرمه ...
د الکتروپلاټینګ کړنلارې:
مخکینۍ درملنه:
د پلی کولو دمخه، د پلیټ کولو سطح، لکه غوړ یا دوړې باید په سمه توګه پاکې شي. د درملنې دمخه مرحله کې معمولا د لومړني الکلین ډیسکیلینګ کارول ، بریښنایی ډیسکلینګ او د رینډ او زنګ لرې کولو لپاره اچار کول ، او د سطحي فعالیت نور میتودونه شامل دي. د انفرادي درملنې دمخه پروسه د پلیټ کولو ډول او وروسته پلیټ کولو پروسې سره سم ډیزاین شوې. برسېره پردې، د پلی کولو ځینې برخې لکه المونیم، سټینلیس سټیل یا ABS ګلو ځینې ځانګړي پری درملنې ته اړتیا لري.
د ګرمو اوبو کمول:
دا په عمده توګه د فلزي سطحې کثافاتو او اکسایدونو لرې کولو لپاره د ساپونیفیکیشن تیلو الکلي او ساپونیفیکیشن کارول دي ، کوم چې باید لندبل ، ننوتل ، توزیع او ایمولیشن اغیزې ولري.
په عام ډول کارول شوي اجنټان: سوډیم هایدروکسایډ، سوډیم کاربونیټ، سوډیم بای کاربونیټ، سوډیم فاسفیټ، ټریسوډیم فاسفیټ، سوډیم پیروفاسفیټ، ګلوکونیټ او سیلیکیټ، او داسې نور. په هرصورت، د چاپیریال ستونزو له امله، د فاسفیت سیسټم به په تدریجي توګه له منځه یوسي. دا په عمده ډول د الکلین ځواک کاروي ترڅو په مختلف فرعي برخو کې پلي شي.
د تش په نامه انٹرفیس فعال اجنټ ایمولسیفیر دی ، په cationic ، anionic ، cationic او غیر ionic انٹرفیس فعال اجنټ ویشل کیدی شي. دا باید د توزیع او جذب اغیز ولري، په درملنه شوي سطح کې د تیلو تیریدلو څخه ډډه وکړي، د لیرې کولو کمول، او د وروسته مینځلو ستونزه کمه کړي.
الکترولیتیک کمول:
د الیکټرولیسز له امله، کیتوډ د فلزي کمولو لپاره هایدروجن تولیدوي (د سټینلیس سټیل پلیټ)، او انود اکسیجن تولیدوي او کثافات (برخې) اکسیډیز کوي؛ ګاز د محرک عمل چلوي او کثافات پاکوي. د lye دنده د تیلو saponify ده. په هرصورت، کیتوډ کولی شي د موادو هایدروجنیشن تولید کړي، اوسنی انحراف مختلف تخریبونکي اغیزې رامینځته کوي، او په ورته وخت کې رامینځته شوي ګاز او مایع فوګ د عامه خطرونو او چاودنې خطرونه رامینځته کوي، کوم چې باید د کارولو پرمهال په پام کې ونیول شي.
په اوس وخت کې، ګرم ډیپ ډیګریسینګ او الکترولیټیک ډیګریزینګ یوځای کارول کیږي. د الکتروپلاټینګ کیفیت ښه یا بد دی، 50٪ د درملنې دمخه پورې اړه لري.
فعالول:
د عمومي سبسټریټ فعالول د اچار کولو ، تیزاب بې طرفه کولو یا نقاشي په نوم هم پیژندل کیږي ، د محصول او موادو پورې اړه لري چې درملنه کیږي. دا کولی شي د فلزي سطحه اکسایډ او مالګه لرې کړي، ترڅو د فلزي سطح د راتلونکي الیکٹروپلټینګ فلز سره تړل اسانه وي. په هرصورت، دا اړینه ده چې په دقت سره مناسب اسید او د ککړتیا مخنیوی وټاکئ ترڅو د سبسټریټ ډیر تخریب مخه ونیسي، چې په پایله کې د الیکټروپلیټینګ ستونزې رامینځته کیږي.
الیکټروپلاټینګ:
الیکټروپلاټینګ د کنډکټر په سطحه د فلزاتو پتلی طبقې زیرمه کولو پروسه ده ترڅو پلیټ سینګار کړي یا د زنګ مخه ونیسي. په هانګ کانګ کې عام فلزي الکتروپلاټینګ کې نکل، مس، پیتل، کرومیم، زنک، سپین زر او سره زر شامل دي. د الیکټروپلټینګ سربیره ، د فلزي سطحې عام درملنه الیکټروپلټینګ ، انودیز کولو او نقاشي ده.
د مسو تخته:
په عمده توګه د سینایډ حمام ، سلفوریک اسید حمام او پیروفاسفوریک اسید حمام کې. د سیانایډ حمام د اوسپنې او زنک الماس سبسټریټ پلیټینګ لپاره مناسب دی. د مناسب ګلاس اجنټ سره ، نرم ګلاس کوټینګ ترلاسه کیدی شي. د کوټینګ یونیفارمیت ښه دی ، د پلیټینګ محلول ثبات د ډیری کلونو لپاره کارول شوی ، مګر د پلیټینګ محلول کې ډیری سیانایډ لوړ زهرجن شتون لري ، د فاضله اوبو درملنې لوړ لګښت ، سربیره پردې د رول پلیټینګ او پری پلیټینګ په تدریجي ډول ځای په ځای شوی.
د مناسب اضافه کولو سره د سلفوریک اسید حمام ، لوړ ډکول او ګلاس ، ټیټ لګښت ، اسانه مدیریت ، د فاضله اوبو درملنې ټیټ لګښت ، په پراخه کچه په سرکټ بورډونو ، سینګارونو ، الیکټروفارمینګ او نورو برخو کې کارول شوی.
د مناسب اضافه کولو سره د پیروفاسفوریک اسید حمام. په سرکټ بورډونو کې کارول کیږي. په هرصورت، د فاضله اوبو درملنه ستونزمنه ده، سربیره پردې د زنک الیاژ لاندې پلیټینګ، د سلفوریک اسید حمام لخوا ځای په ځای شي.
د نکل تخته کول:
په عمده توګه د سلفوریک اسید حمام، د واز حمام د هغې د نماینده په توګه، د پلیټینګ محلول ټیټ لګښت، اسانه مدیریت، په پراخه کچه په بیلابیلو صنعتي او آرائشی موخو کې کارول کیږي، د بریښنایی برخو او الکتروفارمینګ اړتیاو لپاره، سلفینیک اسید حمام د ټیټ فشار سره، لوړ نرموالی، غوره سیل کول او د لوړ غلظت فورمول، په جزوي توګه د سلفوریک اسید حمام ځای په ځای کړی دی.
د نکل د پوښښ د چمکۍ او چپتیا ځانګړتیاوې په عمده توګه د نکل په اضافه کولو پورې اړه لري.
عمومي نکل پلیټینګ اضافه کول په روښانه ، کیریر او ویټینګ اجنټ ویشل کیدی شي. د اضافه شوي مایع فریکونسۍ او مقدار د سبسټریټ په خرابوالي ، مطلوب ضخامت او د اړتیا وړ چمکۍ او فلیټیت پورې اړه لري. د پلیټینګ محلول باید په منظم ډول تحلیل او ضمیمه شي ترڅو د پلیټینګ محلول کې د هرې برخې مؤثره غلظت وساتي ترڅو د کوټینګ کیفیت وساتي.
ګلد:
په عمده توګه د سینایډ حمام کې، په الکلین، غیر جانبدار او تیزاب ویشل شوی. د سرو زرو آئنونو سربیره (عموما د سرو زرو مالګې په نوم پیژندل کیږي)، د پلیټ کولو محلول باید کنډک مالګه، متوازن مالګه (بفر مالګه)، ګلاس ایجنټ؛ برسېره پردې، د ګلاس اجنټ په عضوي او الیاژ اضافه کولو ویشل کیدی شي.
د سرو زرو مالګه: د سرو زرو سیانایډ پوتاشیم، د سرو زرو د ورښت لپاره ضمیمه چمتو کولو لپاره، نو کله چې د سرو زرو پوښل کیږي، انود معمولا یو بلنټ انود وي.
کنډکټیو مالګه: د پلی کولو په محلول کې کنډکټیک اغیز چمتو کوي.
متوازن کنډکټیف مالګه: په حمام کې د تیزاب اساس توازن چمتو کولو لپاره ، conductive تاثیر.
ګلاس ایجنټ (عضوي): د ګلاس او فلیټیت چمتو کول.
د ګلاس ایجنټ (مصرف): د رنګ بدلون، د کارولو لپاره سختۍ چمتو کوي.
د الکلین حمام یوازیتوب ښه دی، او د فلزي په څیر ناپاکۍ سره eutectoid کول اسانه ندي. بې طرفه حمام کولی شي د مصر د پوښ کولو لپاره eutectosed شي. د تیزاب حمام کولی شي د مصر کوټ کول ، موټ پلیټینګ هم رامینځته کړي ، د غوره سیل کولو ملکیت سره ، سختۍ او د پوښ مقاومت عالي دي ، په ځانګړي توګه د بریښنایی برخو اړتیاو لپاره مناسب.
وروسته پروسس کول:
د درملنې وروسته اصلي دنده د تختې وچول او وروستی معاینه کول دي. په ځینو مواردو کې، د کار پیس باید د الیکټروپلټینګ وروسته بدل شي یا رنګ شي ترڅو محافظتي پرت چمتو کړي.
د فلم درملنه هم د چاپیریال د ککړتیا څخه د رنګ کولو او تخریب پروړاندې مقاومت ساتلو لپاره یو اختیار دی. په هرصورت، پاملرنه باید په پام کې ونیول شي ترڅو په راتلونکی درملنې کې د ستونزو څخه مخنیوی وشي. ډیری وروسته پروسس کول، باید د مالګې سپری، اسید بیس، د تودوخې لوړه درجه او نور ازموینې ومني، په ځانګړې توګه د قیمتي فلزاتو محصولات، اړتیاوې په زیاتیدونکې توګه سخت دي.
پاکول:
پاکول د الکتروپلاټینګ په تولید کې د اوبو ترټولو سخته پروسه ده. د هر پلیټینګ ټانک څخه وروسته، معمولا د مینځلو پروسیجرونو یوه مجموعه شتون لري ترڅو د پلیټینګ برخو څخه د پاتې مایع نورو پروسیجرونو ته لیږدولو مخه ونیسي او د ککړتیا لامل شي.
