2.0 မီလီမီတာ DIP နှစ်ထပ်အတန်း အကွက်အကွက် ပင်နံပါတ် (HB200DF-XXXX)
ထူးခြားချက်
နှစ်ထပ်တန်း stack box ဒီဇိုင်းပါ ၀ င်သော၊ ဤပင်ခေါင်းခေါင်းသည် PCB များပေါ်တွင်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုချိတ်ဆက်ရန်အတွက်ကျစ်လစ်ပြီးနေရာလွတ်ချွေတာသည့်ဖြေရှင်းချက်ကိုပေးဆောင်သည်။ 2.0mm pitch သည် ထိရောက်ပြီး လုံခြုံသော ချိတ်ဆက်မှုများကို ခွင့်ပြုပေးသောကြောင့် နေရာအကန့်အသတ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် အရေးကြီးသော application များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ စက်မှုလုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် မော်တော်ကားစနစ်များတွင် အသုံးပြုသည်ဖြစ်စေ ဤပင်ခေါင်းခေါင်းသည် ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ချိတ်ဆက်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။
2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header ၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များထဲမှတစ်ခုမှာ ၎င်း၏ အရည်အသွေးမြင့် တည်ဆောက်မှုဖြစ်သည်။ တာရှည်ခံပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားပြီး၊ ဤပင်ခေါင်းခေါင်းသည် လိုအပ်ချက်ရှိသောပတ်ဝန်းကျင်များ၏ ပြင်းထန်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုအာမခံပါသည်။ ပင်ခေါင်းခေါင်း၏ တိကျသောအင်ဂျင်နီယာသည် တသမတ်တည်းနှင့် လုံခြုံသောချိတ်ဆက်မှုများကို အာမခံပေးသည်၊၊ အချက်ပြနှောက်ယှက်မှု သို့မဟုတ် ဆုံးရှုံးမှုအန္တရာယ်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။
သတ်မှတ်ချက်များ
လက်ရှိ အဆင့်သတ်မှတ်ချက် | 1 A |
ဗို့အားအဆင့်သတ်မှတ်ချက် | AC/DC 30 V |
ဆက်သွယ်ရန် ခုခံမှု | 20mΩ အများဆုံး |
လည်ပတ်အပူချိန် | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
လျှပ်ကာ ခုခံမှု | 5000MΩ |
Voltage ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ | 500V AC/60S |
အမြင့်ဆုံးလုပ်ဆောင်မှုအပူချိန် | 260 ℃ 10 စက္ကန့် |
ဆက်သွယ်ရန်ပစ္စည်း | ကြေးနီသတ္တုစပ်၊ Plating Au/ Sn သို့မဟုတ် အခြားအရာများ |
အိမ်ရာပစ္စည်း | သာမိုပလတ်စတစ် သို့မဟုတ် အပူချိန်မြင့်မားသော သာမိုပလတ်စတစ်၊ UL 94V-0 |
Dimension Drawings များ

အားသာချက်များ
ပင်ခေါင်းခေါင်း၏ နှစ်ထပ်တန်းအကွက်ဒီဇိုင်းသည် ကျစ်လျစ်သောပုံစံအချက်တစ်ခုတွင် ချိတ်ဆက်မှုတိုးမြှင့်ခြင်း၏အားသာချက်ကိုပေးသည်။ ပင်နံပါတ်နှစ်တန်းဖြင့်၊ ဤခေါင်းစီးသည် ချိတ်ဆက်မှုများ၏သိပ်သည်းဆကိုပိုမိုရရှိစေပြီး၊ အချက်ပြလမ်းကြောင်းများ သို့မဟုတ် အင်တာဖေ့စ်များစွာလိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ ဤအင်္ဂါရပ်သည် ပိုမိုထိရောက်သော PCB အပြင်အဆင်များနှင့် ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းများကို ရရှိစေမည့် space optimization မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အက်ပ်များတွင် အထူးအကျိုးရှိသည်။
၎င်း၏ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောဒီဇိုင်းအပြင်၊ 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header သည် ၎င်း၏အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်သည်။ board-to-board ချိတ်ဆက်မှုများ၊ ဝါယာကြိုးမှ ဘုတ်ချိတ်ဆက်မှုများ သို့မဟုတ် အခြားအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်များအတွက် အသုံးပြုသည်ဖြစ်စေ ဤပင်ခေါင်းခေါင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်ကို ပေးပါသည်။ ၎င်း၏ အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB အပြင်အဆင်များနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုသည် အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် တပ်ဆင်မှုတွင် အဖိုးတန်ပစ္စည်းတစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။
ထို့အပြင်၊ ပင်ခေါင်းခေါင်း၏ လိုက်ဖက်ညီမှုသည် PCB များပေါ်တွင် လွယ်ကူပြီး လုံခြုံသော တပ်ဆင်မှုကို သေချာစေသည်။ ၎င်းသည် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေပြီး ထုတ်လုပ်စဉ်အတွင်း အချိန်နှင့် အားစိုက်ထုတ်မှုကို သက်သာစေသည်။ လုံခြုံသော တပ်ဆင်ခြင်းသည် ချိတ်ဆက်မှု၏ အလုံးစုံ တာရှည်ခံမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကိုလည်း တိုးမြင့်စေပြီး တုန်ခါမှု၊ တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် အခြားပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုဒဏ်ခံနိုင်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။
အသုံးချမှု
2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header ကို ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်စနစ်များ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ ၎င်း၏ အရည်အသွေးမြင့် ဆောက်လုပ်ရေး၊ ကျစ်ကျစ်လျစ်လျစ်သော ဒီဇိုင်းနှင့် စွယ်စုံသုံး အပလီကေးရှင်းများက တယ်လီဖုန်းဆက်သွယ်ရေး၊ မော်တော်ယာဥ်၊ စက်မှုလုပ်ငန်း အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ အပါအဝင် လုပ်ငန်းများစွာအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။ ဒေတာပေးပို့ခြင်း၊ ပါဝါဖြန့်ဖြူးခြင်း သို့မဟုတ် အချက်ပြလမ်းကြောင်းပေးခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်ဖြစ်စေ ဤပင်ခေါင်းခေါင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ထိရောက်သောချိတ်ဆက်မှုကို ပေးဆောင်သည်။
နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်၊ 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header သည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်အပလီကေးရှင်းများ၏ ချိတ်ဆက်မှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည့် စွယ်စုံရ၊ ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ကျစ်လျစ်သောဒီဇိုင်း၊ တာရှည်ခံတည်ဆောက်မှုနှင့် အမျိုးမျိုးသောအပလီကေးရှင်းများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှုတို့က အီလက်ထရွန်းနစ်ဒီဇိုင်နာများနှင့် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာစေသည်။ ၎င်း၏ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်အတူ၊ မတူကွဲပြားသောစက်မှုလုပ်ငန်းခွင်များတွင် အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ ချိတ်ဆက်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန် ဤပင်ခေါင်းခေါင်းကို အသင့်ရှိနေပါသည်။



