X'inhu l-electroplating?
F'termini sempliċi, l-electroplating jirreferi għar-reazzjoni elettrolitika f'soluzzjoni bl-għajnuna ta 'kurrent dirett estern biex jiddepożita saff tal-metall jew liga fuq il-wiċċ ta' konduttur bħal metall.
L-hekk imsejħa reazzjoni elettrolitika tirreferi għal "l-użu ta 'kurrent impressjonat biex jikkawża reazzjoni REDOX mhux spontanja".
L-oġġett ittrattat tal-wiċċ jista 'jkun metall (bħal azzar) jew mhux tal-metall (bħal plastik).
Tipi ta 'trattament tal-wiċċ:
Kisi，Electroplating，Kisi Awtokatalitiku，Kisi Kimiku，Kisi bla Elettron，Kisi mingħajr Elettron，Anodizzar，Kisi ta' Konverżjoni Kimika，Blackening，Fosfating，Kromat，Kuluring tal-metall，Hottishing，Żebgħa dip (Galvanizzazzjoni, Tinning), Depożizzjoni Fiżika tal-Fwar, Kisi bil-vakwu, Kisi tal-jone, Depożizzjoni Kimika tal-Fwar...
Proċeduri tal-electroplating:
Trattament minn qabel:
Qabel il-kisi, il-wiċċ tal-kisi, bħal grass jew trab għandu jitnaddaf kif suppost. L-istadju ta 'qabel it-trattament ġeneralment jinkludi l-użu ta' descaling alkalin preliminari, descaling elettriku u pickling biex jitneħħew il-qoxra u s-sadid, u metodi oħra ta 'attivazzjoni tal-wiċċ. Il-proċess individwali ta 'trattament minn qabel huwa ddisinjat skond it-tip ta' kisi u l-proċess ta 'kisi sussegwenti. Barra minn hekk, xi partijiet tal-kisi bħall-aluminju, l-istainless steel jew il-kolla ABS jeħtieġu xi trattament minn qabel speċjali.
Tneħħija tal-grass bis-sħana:
Huwa prinċipalment l-użu ta 'alkali u saponifikazzjoni taż-żejt tas-saponifikazzjoni biex tneħħi l-ħmieġ u l-ossidi tal-wiċċ tal-metall, li għandu jkollu effetti ta' tixrib, penetrazzjoni, dispersjoni u emulsifikazzjoni.
Aġenti użati komunement: idrossidu tas-sodju, karbonat tas-sodju, bikarbonat tas-sodju, fosfat tas-sodju, fosfat tat-trisodju, pirofosfat tas-sodju, glukonat u silikat, eċċ Madankollu, minħabba problemi ambjentali, is-sistema tal-fosfat se tiġi eliminata gradwalment. Prinċipalment juża qawwa alkalina biex japplika għal sottostrati differenti.
L-hekk imsejjaħ aġent attiv tal-interface huwa l-emulsifikant, jista 'jinqasam f'aġent attiv tal-interface katjoniku, anjoniku, katjoniku u mhux joniku. Għandu jkollu l-effett ta 'dispersjoni u emulsifikazzjoni, jevita ż-żejt f'wiċċ l-ilma fuq il-wiċċ ittrattat, inaqqas it-tneħħija, u jnaqqas l-inkwiet ta' ħasil sussegwenti.
Sgrass elettrolitiku:
Minħabba l-elettroliżi, il-katodu jipproduċi idroġenu biex inaqqas il-metall (pjanċa tal-azzar li ma jissaddadx), u l-anodu jipproduċi ossiġnu u jossidizza l-ħmieġ (partijiet); Il-gass imexxi l-azzjoni tat-taħwid u jneħħi l-ħmieġ. Il-funzjoni tal-lye hija li saponifika ż-żejt. Madankollu, il-katodu jista 'jipproduċi idroġenazzjoni materjali, id-devjazzjoni attwali tipproduċi effetti ta' tneħħija tax-xaħam differenti, u ċ-ċpar tal-gass u likwidu ġġenerat fl-istess ħin jikkawża perikli pubbliċi u perikli ta 'splużjoni, li għandhom jitqiesu meta jintużaw.
Fil-preżent, it-tneħħija tal-grass bis-sħana u t-tneħħija tal-grass elettrolitiku jintużaw flimkien. Il-kwalità tal-electroplating hija tajba jew ħażina, 50% jiddependi fuq it-trattament minn qabel.
Attivazzjoni:
L-attivazzjoni ġenerali tas-sottostrat hija magħrufa wkoll bħala pickling, newtralizzazzjoni tal-aċidu jew inċiżjoni, skont il-prodott u l-materjal li qed jiġi ttrattat. Jista 'jneħħi l-ossidu u l-melħ fuq il-wiċċ tal-metall, sabiex il-wiċċ tal-metall ikun faċli biex jingħalaq bil-metall tal-electroplating sussegwenti. Madankollu, huwa meħtieġ li tagħżel bir-reqqa l-aċidu xieraq u l-inibitur tal-korrużjoni biex tiġi evitata l-erożjoni eċċessiva tas-sottostrat, li tirriżulta fi problemi sussegwenti tal-electroplating.
Electroplating:
L-electroplating huwa l-proċess li jiddepożita saff irqiq ta 'metall fuq il-wiċċ tal-konduttur biex iżejnu l-kisi jew jipprevjenu s-sadid. L-electroplating tal-metall komuni f'Hong Kong jinkludi n-nikil, ram, ram, kromju, żingu, fidda u deheb. Minbarra l-electroplating, it-trattament komuni tal-wiċċ tal-metall huwa l-electroplating, l-anodizzar u l-pittura.
Kisi tar-ram:
Prinċipalment f'banju taċ-ċjanur, banju ta 'aċidu sulfuriku u banju ta' aċidu pirofosforiku. Il-banju taċ-ċjanur huwa adattat għall-kisi tas-sottostrat tal-ħadid u tal-liga taż-żingu. B'aġent ta 'tleqqija adattat, jista' jinkiseb kisi ta 'tleqqija lixxa. L-uniformità tal-kisi hija tajba, l-istabbiltà tas-soluzzjoni tal-kisi intużat għal ħafna snin, iżda s-soluzzjoni tal-kisi fiha ħafna tossiċità għolja taċ-ċjanur, spiża għolja tat-trattament tal-ilma mormi, minbarra roll plating u pre-plating ġie sostitwit gradwalment.
Banju ta 'aċidu sulfuriku b'addittivi xierqa, mili għoli u tleqqija, spiża baxxa, ġestjoni faċli, spiża baxxa ta' trattament ta 'ilma mormi, intuża ħafna f'bordijiet ta' ċirkwiti, dekorazzjonijiet, electroforming u oqsma oħra.
Banju ta 'aċidu pirofosforiku b'addittivi xierqa. Użat fil-bords taċ-ċirkwiti. Madankollu, it-trattament tad-drenaġġ huwa idejqek, minbarra l-kisi tal-qiegħ tal-liga taż-żingu, biex jiġi sostitwit b'banju tal-aċidu sulfuriku.
Kisi tan-nikil:
Prinċipalment banju ta 'aċidu sulfuriku, banju Vaz bħala rappreżentant tiegħu, spiża baxxa ta' soluzzjoni ta 'kisi, ġestjoni faċli, użata ħafna f'varjetà ta' skopijiet industrijali u dekorattivi, għal partijiet elettroniċi u rekwiżiti ta 'elettroformazzjoni, banju ta' aċidu sulfeniku bi stress baxx, duttilità għolja, siġillar aħjar u formula ta 'konċentrazzjoni għolja, issostitwixxa parzjalment il-banju ta' l-aċidu sulfuriku.
Il-proprjetajiet tat-tleqqija u l-flatness tal-kisi tan-nikil jiddependu prinċipalment fuq l-addittivi tan-nikil.
L-addittivi ġenerali tal-kisi tan-nikil jistgħu jinqasmu f'aġent li jdawwal, CARRIER u WETTING. Il-frekwenza u l-ammont ta 'likwidu miżjud jiddependi fuq il-ħruxija tas-sottostrat, il-ħxuna mixtieqa, u t-tleqqija u l-flatness meħtieġa. Is-soluzzjoni tal-kisi għandha tiġi analizzata u supplimentata regolarment biex tinżamm il-konċentrazzjoni effettiva ta 'kull komponent fis-soluzzjoni tal-kisi biex tinżamm il-kwalità tal-kisi.
Gild:
Prinċipalment f'banju taċ-ċjanur, maqsum f'alkalin, newtrali u aċiduż. Minbarra l-joni tad-deheb (magħrufa komunement bħala melħ tad-deheb), is-soluzzjoni tal-kisi għandu jkun fiha melħ konduttiv, melħ konduttiv ibbilanċjat (melħ buffer), aġent ta 'tleqqija; Barra minn hekk, l-aġent tal-tleqqija jista 'jinqasam f'addittivi organiċi u liga.
Melħ tad-deheb: potassju taċ-ċjanur tad-deheb, biex jipprovdi suppliment għall-preċipitazzjoni tad-deheb, għalhekk meta miksi bid-deheb, l-anodu ġeneralment ikun anodu ċatt.
Melħ konduttiv: jipprovdi effett konduttiv fis-soluzzjoni tal-kisi.
Melħ konduttiv bilanċjat: biex jipprovdi bilanċ ta 'aċidu-bażi fil-banju, effett konduttiv.
Aġent ta 'tleqqija (organiku): biex jipprovdi tleqqija u flatness.
Aġent tal-tleqqija (liga): jipprovdi bidla fil-kulur, ebusija għall-użu.
L-omoġeneità tal-banju alkalin hija tajba, u mhuwiex faċli li eutectoid b'impurità bħal metall. Il-banju newtrali jista 'jiġi eutectosed biex jifforma kisi ta' liga. Banju aċiduż jista 'wkoll jifforma kisi ta' liga, kisi oħxon, bi proprjetà ta 'siġillar aħjar, ebusija u reżistenza għall-ilbies huma eċċellenti, speċjalment adattati għal rekwiżiti ta' partijiet elettroniċi.
Postproċessar:
Ix-xogħol ewlieni ta 'wara t-trattament huwa li nixxef il-kisi u tagħmel spezzjoni finali. F'xi każijiet, il-biċċa tax-xogħol jeħtieġ li tiġi trasformata jew miżbugħa wara l-electroplating biex tipprovdi saff protettiv.
It-trattament tal-film huwa wkoll għażla biex iżżomm il-kisja reżistenti għall-kulur u l-erożjoni mit-tniġġis ambjentali. Madankollu, għandha tingħata attenzjoni biex jiġu evitati diffikultajiet fit-trattament sussegwenti. Ħafna wara l-ipproċessar, għandhom jaċċettaw sprej tal-melħ, bażi ta 'aċidu, temperatura għolja u testijiet oħra, speċjalment prodotti tal-metall prezzjuż, ir-rekwiżiti huma dejjem aktar stretti.
Naddaf:
It-tindif huwa l-aktar proċedura li tuża l-ilma fil-produzzjoni tal-electroplating. Wara kull tank tal-kisi, ġeneralment ikun hemm sett ta 'proċeduri tal-ħasil biex jipprevjenu partijiet tal-kisi milli jġorru likwidu residwu fi proċeduri oħra u jikkawżaw kontaminazzjoni.
