2.0mm DIP डबल रो स्टॅक बॉक्स पिन हेडर (HB200DF-XXXX )
वैशिष्ट्य
दुहेरी पंक्ती स्टॅक बॉक्स डिझाइनसह, हे पिन हेडर PCBs वर इलेक्ट्रॉनिक घटक कनेक्ट करण्यासाठी कॉम्पॅक्ट आणि स्पेस-सेव्हिंग सोल्यूशन ऑफर करते. 2.0 मिमी पिच कार्यक्षम आणि सुरक्षित कनेक्शनसाठी अनुमती देते, जिथे जागा मर्यादित आहे आणि विश्वासार्हता महत्त्वपूर्ण आहे अशा अनुप्रयोगांसाठी ते योग्य बनवते. ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरणे किंवा ऑटोमोटिव्ह सिस्टीममध्ये वापरले जात असले तरीही, हे पिन हेडर अपवादात्मक कार्यप्रदर्शन आणि कनेक्टिव्हिटी प्रदान करते.
2.0mm DIP डबल रो स्टॅक बॉक्स पिन हेडरचे मुख्य वैशिष्ट्य म्हणजे त्याचे उच्च दर्जाचे बांधकाम. टिकाऊ सामग्रीपासून बनविलेले, हे पिन हेडर दीर्घकालीन विश्वासार्हता आणि स्थिरता सुनिश्चित करून, मागणी असलेल्या वातावरणातील कठोरतेला तोंड देण्यासाठी तयार केले आहे. पिन हेडरचे अचूक अभियांत्रिकी देखील सातत्यपूर्ण आणि सुरक्षित कनेक्शनची हमी देते, ज्यामुळे सिग्नल हस्तक्षेप किंवा तोटा होण्याचा धोका कमी होतो.
तपशील
वर्तमान रेटिंग | १ अ |
व्होल्टेज रेटिंग | AC/DC 30 V |
संपर्क प्रतिकार | 20mΩ कमाल |
ऑपरेटिंग तापमान | -40℃~+105℃ |
इन्सुलेशन प्रतिकार | 5000MΩ |
व्होल्टेज सहन करणे | 500V AC/60S |
कमाल प्रक्रिया तापमान | 10 सेकंदांसाठी 260℃ |
संपर्क साहित्य | कॉपर मिश्र धातु, प्लेटिंग Au/Sn किंवा इतर |
गृहनिर्माण साहित्य | थर्मोप्लास्टिक किंवा उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL 94V-0 |
परिमाण रेखाचित्रे
फायदे
पिन हेडरचे दुहेरी पंक्ती स्टॅक बॉक्स डिझाइन कॉम्पॅक्ट फॉर्म फॅक्टरमध्ये वाढीव कनेक्टिव्हिटीचा फायदा देते. पिनच्या दोन ओळींसह, हे हेडर कनेक्शनच्या उच्च घनतेसाठी अनुमती देते, ज्यांना एकाधिक सिग्नल पथ किंवा इंटरफेस आवश्यक असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी ते योग्य बनवते. हे वैशिष्ट्य विशेषतः अशा अनुप्रयोगांमध्ये फायदेशीर आहे जेथे जागा ऑप्टिमायझेशन आवश्यक आहे, अधिक कार्यक्षम PCB मांडणी आणि सुव्यवस्थित डिझाइनसाठी अनुमती देते.
त्याच्या कॉम्पॅक्ट डिझाइन व्यतिरिक्त, 2.0mm DIP डबल रो स्टॅक बॉक्स पिन हेडर त्याच्या ऍप्लिकेशन्समध्ये अष्टपैलुत्व देते. बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्शन, वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन किंवा इतर इंटरकनेक्ट सोल्यूशन्ससाठी वापरला जात असला तरीही, हे पिन हेडर विश्वसनीय आणि लवचिक कनेक्टिव्हिटी समाधान प्रदान करते. विविध इलेक्ट्रॉनिक घटक आणि पीसीबी लेआउटसह त्याची सुसंगतता इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांच्या डिझाइन आणि असेंब्लीमध्ये एक मौल्यवान मालमत्ता बनवते.
शिवाय, थ्रू-होल माउंटिंग तंत्रज्ञानासह पिन हेडरची सुसंगतता PCBs वर सुलभ आणि सुरक्षित स्थापना सुनिश्चित करते. हे असेंबली प्रक्रिया सुलभ करते, उत्पादनादरम्यान वेळ आणि मेहनत वाचवते. सुरक्षित माउंटिंग कनेक्शनची एकंदर टिकाऊपणा आणि स्थिरता देखील वाढवते, ज्यामुळे ते कंपन, शॉक किंवा इतर पर्यावरणीय ताणांच्या अधीन असलेल्या अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनते.
अर्ज
2.0mm DIP डबल रो स्टॅक बॉक्स पिन हेडर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रणालींच्या मागणीच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. त्याचे उच्च-गुणवत्तेचे बांधकाम, कॉम्पॅक्ट डिझाइन आणि अष्टपैलू ऍप्लिकेशन्स दूरसंचार, ऑटोमोटिव्ह, औद्योगिक ऑटोमेशन आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्ससह विविध उद्योगांसाठी एक आदर्श पर्याय बनवतात. डेटा ट्रान्समिशन, पॉवर डिस्ट्रिब्युशन किंवा सिग्नल रूटिंगसाठी वापरला जात असला तरीही, हे पिन हेडर विश्वसनीय आणि कार्यक्षम कनेक्टिव्हिटी प्रदान करते.
शेवटी, 2.0mm DIP डबल रो स्टॅक बॉक्स पिन हेडर हा एक बहुमुखी, विश्वासार्ह आणि उच्च-कार्यक्षमता असलेला इलेक्ट्रॉनिक घटक आहे जो आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक अनुप्रयोगांच्या कनेक्टिव्हिटी गरजा पूर्ण करतो. त्याचे कॉम्पॅक्ट डिझाइन, टिकाऊ बांधकाम आणि विविध अनुप्रयोगांसह सुसंगतता हे इलेक्ट्रॉनिक डिझाइनर आणि उत्पादकांसाठी एक आवश्यक घटक बनवते. त्याच्या अपवादात्मक कार्यप्रदर्शन आणि विश्वासार्हतेसह, हे पिन हेडर विविध उद्योगांमधील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांची कनेक्टिव्हिटी आणि कार्यक्षमता वाढविण्यासाठी तयार आहे.