ഉയർന്ന പ്രവർത്തനക്ഷമതയുള്ള സിസ്റ്റങ്ങളിൽ കസ്റ്റം കണക്ടറുകൾ സാധാരണമാണ്
ഡിസൈനർമാർ പലപ്പോഴും അവരുടെ അന്തിമ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഇൻ്റർകണക്ടുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ ശ്രമിക്കുന്നു. സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഓഫ്-ദി-ഷെൽഫ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുമായി അവർ പറ്റിനിൽക്കുന്നത് എന്തുകൊണ്ടെന്ന് വിശദീകരിക്കാൻ മിക്ക ആളുകളും ഉപയോഗക്ഷമതയെ ഉദ്ധരിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ചിലപ്പോൾ, സിസ്റ്റം ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്ന ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഉൽപ്പന്നവും നിലവിലില്ല, ഒരു ഇഷ്ടാനുസൃത അല്ലെങ്കിൽ പരിഷ്ക്കരിച്ച ഇൻ്റർകണക്റ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കപ്പെടുന്നു.
മിക്ക ഡിസൈനർമാരും കരുതുന്നതിനേക്കാൾ സാധാരണമല്ലാത്ത കണക്ടറുകളുടെ ഉപയോഗം സാധാരണമാണ്. ഉദാഹരണത്തിന്, സാംടെക്കിൻ്റെ വിൽപ്പനയുടെ ഏകദേശം 25% നിലവാരമില്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങളാണ്, നിലവിലുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ചെറിയ പരിഷ്കാരങ്ങൾ മുതൽ പൂർണ്ണമായും പുതിയ കണക്റ്റർ സിസ്റ്റങ്ങൾ വരെ. ഈ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ഹൈ-സ്പീഡ് ബോർഡ്-ടു-ബോർഡ് (സാൻഡ്വിച്ച്) സിസ്റ്റങ്ങൾ, ഹൈ-സ്പീഡ് കേബിൾ അസംബ്ലികൾ, ബാക്ക്പ്ലെയ്ൻ പാനലുകളും കേബിൾ സിസ്റ്റങ്ങളും, ടു-പീസ് പിൻ, സോക്കറ്റ് സിസ്റ്റങ്ങൾ, ആക്റ്റീവ് കേബിൾ അസംബ്ലികൾ ("മിഡ്-ബോർഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ട്രാൻസ്സീവറുകൾ" എന്ന് വിളിക്കുന്നു. സാംടെക്കിൻ്റെ പുതിയ ഒപ്റ്റിക്കൽ ഗൈഡിലും RF കണക്റ്ററുകളും കേബിൾ അസംബ്ലികളും.
ഡാറ്റാ സെൻ്ററുകൾ, സൂപ്പർ കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ, ഓട്ടോമേറ്റഡ് ടെസ്റ്റ് ഉപകരണങ്ങൾ, മെഡിക്കൽ ഇമേജിംഗ് എന്നിങ്ങനെയുള്ള അതിവേഗ സംവിധാനങ്ങളുടെ ഡിസൈനർമാർ (ഒരു ചാനലിന് 112 Gb/s ഡാറ്റ നിരക്ക് PAM4, വരാനിരിക്കുന്ന 224) ഉയർന്ന ഡാറ്റയിൽ വലിയ അളവിലുള്ള ഡാറ്റ കൈമാറാൻ പലപ്പോഴും അതിവേഗ കേബിൾ അസംബ്ലികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. നിരക്കുകൾ.
പലതരത്തിലുള്ള സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഹൈ-സ്പീഡ് കേബിൾ അസംബ്ലികൾ ഉണ്ടെങ്കിലും, പല ഉപഭോക്താക്കളും ഈ സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ മാറ്റങ്ങൾ വ്യക്തമാക്കുന്നു. നിർദ്ദിഷ്ട ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായുള്ള പിൻ മാപ്പിംഗിനുള്ള ഇഷ്ടാനുസൃത പിസിബി ഡിസൈനുകൾ, ലോ-ഡിഫ്ലെക്ഷൻ ട്വിൻ-കോർ കേബിളുകൾക്ക് ചുറ്റും സംരക്ഷിത ബുഷിംഗുകൾ സ്ഥാപിക്കൽ, അല്ലെങ്കിൽ പാർട്ട് നമ്പറുകൾ തിരിച്ചറിയുന്നതിനോ നിർദ്ദേശങ്ങൾ നൽകുന്നതിനോ കണക്റ്ററുകളിലേക്കും കേബിളുകളിലേക്കും ലേബലുകൾ ചേർക്കുന്നത്, നൂറുകണക്കിന് സാധ്യതയുള്ളവയിൽ ചിലത് മാത്രം. വരുത്താവുന്ന പരിഷ്കാരങ്ങൾ.
ഘടകത്തിൻ്റെ എൻഡ് 1, എൻഡ് 2 കണക്ടറുകൾ മിക്സ് ചെയ്ത് പൊരുത്തപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ് മറ്റൊരു ജനപ്രിയ പരിഷ്ക്കരണം. ഉദാഹരണത്തിന്, ഫ്ലൈഓവർ® QSFP-DD ഫ്രണ്ട് പാനൽ കണക്ടർ ചിപ്പിന് സമീപം സ്ഥാപിച്ചിട്ടുള്ള എത്ര ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള എൻഡ്-2 കണക്ടറുകളിലേക്കും അവസാനിപ്പിക്കാം. ഫ്രണ്ട്, മിഡിൽ, റിയർ പാനൽ ഇൻ്റർകണക്റ്റ് സിസ്റ്റങ്ങൾക്കായി ഡിസൈനർമാർക്ക് വിവിധ തരത്തിലുള്ള കണക്ടറുകൾ ആവശ്യമാണ്.
അത്യാധുനിക ഹൈ-സ്പീഡ് സിസ്റ്റങ്ങൾക്ക് ഉയർന്ന പ്രവർത്തനക്ഷമതയുള്ള കണക്ടറുകളുടെ അടുത്ത തലമുറ ആവശ്യമാണ്. എന്നിരുന്നാലും, പല നിർമ്മാതാക്കളും വ്യാവസായിക ഓട്ടോമേഷൻ, റോബോട്ടിക്സ്, ഉൾച്ചേർത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ, കാഴ്ചയും സുരക്ഷാ സംവിധാനങ്ങളും പോലുള്ള കൂടുതൽ "നേരിട്ടുള്ള" ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നു. ഈ ബോക്സുകൾ പലപ്പോഴും സ്ക്വയർ പോസ്റ്റ് ടെർമിനലുകൾ ("കണക്ടറുകൾ"), സോക്കറ്റ് ബോർഡുകൾ എന്നിവ പോലെയുള്ള കൂടുതൽ അടിസ്ഥാന പരമ്പരാഗത പരസ്പര ബന്ധങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഈ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ താരതമ്യേന ലളിതമായ രൂപകൽപ്പന - സ്ട്രിപ്പ് ലൈൻ പ്ലാസ്റ്റിക് ഇൻസുലേറ്ററുകളും നോൺ-മിനിയേച്ചർ സെൻ്റർലൈനുകളും (ഉദാ, 1.00 അല്ലെങ്കിൽ 0.80mm പിച്ച് ഉള്ള 2.54 അല്ലെങ്കിൽ 2.00mm) - പരിഷ്ക്കരണങ്ങൾ ലളിതവും താരതമ്യേന വേഗമേറിയതുമാക്കുന്നു, അതിനാൽ ചെലവുകുറഞ്ഞതാണ്.
കീയിംഗ്, എയർഫ്ലോ, സിഗ്നൽ മാപ്പിംഗ്, പവർ ട്രാൻസ്മിഷൻ അല്ലെങ്കിൽ ക്രീപേജ് ദൂരത്തിനും സുരക്ഷ, നിയന്ത്രണ മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നതിനുള്ള ക്ലിയറൻസിനുമുള്ള അധിക ഇടം എന്നിവ അനുവദിക്കുന്നതിന് മൾട്ടി-പിൻ ധ്രുവീകരണം - പിൻസ് നീക്കംചെയ്യൽ - ജനപ്രിയ പരിഷ്കാരങ്ങളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. ബോർഡ് ലെവൽ കണക്ടറുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്ന മിക്ക ഡിസൈനർമാരും UL, CE 61800-5-1 സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ പാലിക്കാൻ ശ്രമിക്കുന്നു, അത് ഒരു നിശ്ചിത മെറ്റീരിയൽ ഗ്രേഡ്, ഓപ്പറേറ്റിംഗ് വോൾട്ടേജ്, മലിനീകരണ നില എന്നിവയ്ക്കായി ക്രീപേജ് ദൂരവും ക്ലിയറൻസ് ദൂരവും വ്യക്തമാക്കുന്നു.
ഷീൽഡ്, ഇംപോർട്ട്, ബ്ലൈൻഡ് പ്ലഗ് സപ്പോർട്ട് എന്നിവ പോലെയുള്ള വിന്യാസവും ധ്രുവീകരണ സവിശേഷതകളും കൂട്ടിച്ചേർത്തതും പവർ, സിഗ്നൽ പിന്നുകൾ എന്നിവയുടെ സംയോജനവും ഒരൊറ്റ കണക്ടറിലേക്ക് ചേർക്കുന്നതാണ് മറ്റൊരു ജനപ്രിയ പരിഷ്ക്കരണം. ഒരൊറ്റ കണക്ടർ സിസ്റ്റത്തിലേക്ക് പവറും സിഗ്നൽ പിന്നുകളും സംയോജിപ്പിക്കുന്നത് പിസിബി ഇടം ലാഭിക്കുകയും കണക്റ്റർ ഗ്രൂപ്പുകളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിനുള്ള സഹിഷ്ണുത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
മിക്ക ബോർഡ്-ടു-ബോർഡ് കണക്ടറുകൾക്കും SI (സിഗ്നൽ ഇൻ്റഗ്രിറ്റി) പ്രകടനം നേടുന്നതിന് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സിഗ്നൽ-ടു-ഗ്രൗണ്ട് കോൺഫിഗറേഷൻ ഉണ്ട്, ഇതിന് റേഡിയേറ്റഡ് നോയിസ് അല്ലെങ്കിൽ നോയിസിനോട് സംവേദനക്ഷമത കുറയ്ക്കുന്നതിന് കുറഞ്ഞ മോഡ് പരിവർത്തനം ആവശ്യമാണ്. അധിക ഷീൽഡിംഗ് പ്രകടനം ആവശ്യമാണെങ്കിൽ, ഇഎംഐ, ഇഎംസി ഇഫക്റ്റുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് മുഴുവൻ ഇണചേരൽ കണക്ടർ സിസ്റ്റത്തിന് ചുറ്റും പൊതിയുന്ന ഒരു ബാഹ്യ മെറ്റൽ ഷീൽഡിൽ കണക്ടറിനെ ഉൾപ്പെടുത്താം.
ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് മറ്റൊരു സാധാരണ പരിഷ്ക്കരണമാണ്; ഇതിൽ കനത്ത സ്വർണം, വെള്ളി, പലേഡിയം നിക്കൽ എന്നിവയും ഉൾപ്പെടുന്നു. മിക്ക ഡിസൈനർമാരും ഉയർന്ന സൈക്കിളുകൾ, കഠിനമായ ചുറ്റുപാടുകളിൽ നിന്നുള്ള സംരക്ഷണം, ഷോക്ക്, വൈബ്രേഷൻ, ഉയർന്ന പ്രവർത്തന താപനില എന്നിവ ലക്ഷ്യമിടുന്നു.
RF കണക്റ്ററുകളും കേബിൾ അസംബ്ലികളും പതിവായി പരിഷ്ക്കരിക്കപ്പെടുന്നു. സാധാരണ ആവശ്യകതകളിൽ ഇറുകിയ മധ്യരേഖകളിലോ ഒറ്റസംഖ്യ പിന്നുകളിലോ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന ലിങ്കേജ് കണക്ടറുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു. മാഗ്നംആർഎഫ്™ അല്ലെങ്കിൽ ബുൾസെയ്® ടെസ്റ്റ് പോയിൻ്റ് സിസ്റ്റങ്ങൾ പോലെയുള്ള ഞങ്ങളുടെ ലിങ്കേജ് ആർഎഫ് കണക്ടറുകൾക്ക് ഡിസൈനർമാർക്ക് നിർദ്ദിഷ്ട സ്ഥാന എണ്ണവും സ്പെയ്സിംഗും ഇഷ്ടാനുസൃത ലേഔട്ടുകളും ആവശ്യമാണ്. ഇത് വയറിംഗിൻ്റെ ദൈർഘ്യം കുറയ്ക്കുന്നതിനോ കണക്ടറിനെ പിസിബിയിൽ പരിമിതമായ സ്ഥലത്തേക്ക് ഘടിപ്പിക്കുന്നതിനോ അവരെ അനുവദിച്ചേക്കാം, ഇത് കണക്ടറിനെ ചിപ്പിനോട് അടുത്ത് സ്ഥാപിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു. ഘട്ടം-പൊരുത്തമുള്ള വയറിംഗും ലേബലിംഗും സാധാരണ RF പരിഷ്കാരങ്ങളാണ്.
മുകളിൽ പറഞ്ഞിരിക്കുന്ന എല്ലാ ഉദാഹരണങ്ങളും നിലവിലുള്ള കണക്ടറുകളുടെ പരിഷ്ക്കരണങ്ങളാണ്. ചില സിസ്റ്റങ്ങൾക്ക് പൂർണ്ണമായും പുതിയ കണക്ടറുകൾ ആവശ്യമാണ്, അതിൽ ഇഷ്ടാനുസൃത പിന്നുകളും സ്റ്റാമ്പിംഗ് ഭാഗങ്ങളും, പ്ലാസ്റ്റിക് ഇൻസുലേറ്ററുകളും ഹൗസിംഗുകളും, ഇഷ്ടാനുസൃത RF, മെറ്റൽ, പ്രത്യേക പാക്കേജുകൾ, ഇഷ്ടാനുസൃത ഹൗസിംഗുകളും പാക്കേജുകളും എന്നിവയും അതിലേറെയും ഉൾപ്പെട്ടേക്കാം. സിസ്റ്റം പ്രകടനം പരമാവധിയാക്കുന്നതിന് അനുയോജ്യമായ ഇൻ്റർകണക്ട് സൊല്യൂഷൻ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് നിങ്ങളുടെ കണക്റ്റർ വിതരണക്കാരനുമായി ചേർന്ന് പ്രവർത്തിക്കുക.