Jaunumi

Laipni lūdzam apmeklēt mūs stendā Nr. N4.4848 no Electronica China, kas notiks SNIEC no 8. jūlija^th- 10^th2024. gads.

Mēs pievienosimies Dienvidķīnas Starptautiskajam nozares gadatirgum, kas notiks no 2024. gada 19. līdz 21. jūnijam. Jūs būsiet laipni aicināti apmeklēt mūs stendā B157 Šeņdžeņas konferenču un izstāžu centra (Baoan) 12. zālē.

1994. gadā Intel un Microsoft izveidoja Starptautisko standartizācijas organizāciju, ko dēvē par "USB-IF". Organizācija izstrādāja virkni specifikāciju un specifikāciju universālajai seriālajai kopnei. Tostarp standarts, kas izstrādāts ap ātro uzlādi, ir plaši pazīstamais USB PD protokols, kas šobrīd ir viens no visplašāk pielietojamajiem publiskajiem uzlādes protokoliem, un PD 3.1 rūpnieciskās ekoloģijas izpētes ziņojums ir izdots pirms uzlādes galviņas. tīkls ir izdevis garu tekstu, var saprast visu PD 3.1 nozares ķēdi.

2024. gadā savienotāju tirgū būs vērojams jaunu tendenču un tehnoloģiju uzplaukums, kas pārveidos nozari. Tā kā pieprasījums pēc ātrgaitas datu pārraides turpina pieaugt, savienotāji turpina attīstīties, lai apmierinātu dažādu jomu, piemēram, automobiļu, kosmosa, telekomunikāciju un plaša patēriņa elektronikas, vajadzības.

Plātnes savienotāji ir svarīga sastāvdaļa, ko izmanto iekšējiem savienojumiem elektroniskajās ierīcēs, un tiem ir būtiska nozīme mūsdienu elektronikas tirgū. Plātnes savienotāji sastāv no savienojošajām tapām un spraugām starp divām shēmas platēm un ir izstrādātas tā, lai tās būtu elastīgas, lai pielāgotos dažādām savienojuma prasībām.