Pitch 1,27 mm Borad Stack Header (HB127SL-2300)
Fonktioun
anSMD Design:Den 1.27mm SMD Pin Header huet en SMD Design, wat et einfach mécht op e PCB ze montéieren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.
Kleng Pitch:Mat engem klenge Pitch ass et Plug-and-Play a bitt zouverléissege Kontakt fir héich Dicht elektresch Verbindungsbedürfnisser.
Héich Zouverlässegkeet:Gemaach aus héichwäertege Materialien, garantéiert et den normale Fonctionnement vun elektroneschen Apparater.
Spezifikatioune
Aktuell Bewäertung | 1 A |
Volt Bewäertung | AC/DC 30 V |
Kontakt Resistenz | 20 mΩ Max. |
Operatioun Temperatur | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
Isolatioun Resistenz | 5000 MΩ |
Widderstandsspannung | 500V AC/60S |
Max Veraarbechtung Temperatur | 260 ℃ fir 10 Sekonnen |
Kontakt Material | Kupferlegierung, Plating Au/Sn oder anerer |
Wunnengsbau Material | Thermoplastesch oder Héichtemperatur Thermoplastik, UL 94V-0 |
Dimensioun Zeechnungen
Virdeeler
Miniaturiséierter Design: Upasst un den Trend fir d'Gréisst vun elektroneschen Apparater ze reduzéieren. an
Héich Dicht Pins:De klenge Pitch Design erlaabt et méi Pins opzehuelen, verbessert d'Dicht an d'Funktioun vum elektresche Stecker. an
Stabil an zouverlässeg:ass aus héichwäerteg Materialien an Technologie gemaach, huet héich Stabilitéit an Zouverlässegkeet. an
Zousätzlech, 1,27 mm leien op Zeile Nadelen am Parameter, Materialien a Fonctiounen am Detail, Materialien dorënner Zeile Nadel Abstand Zesummesetzung, nominell aktuell , Kontakt Resistenz, Isolatioun Impedanz, Resistenz zu Spannung an Temperatur Beräich , etc., a verschiddenen Applikatiounsëmfeld sinn dës Funktiounen fir seng Stabilitéit an Zouverlässegkeet ze garantéieren
Uwendungen
1.27mm Patch Pin ass wäit an enger Rei vun elektronescher Ausrüstung benotzt, dorënner awer net limitéiert op Kommunikatiounsausrüstung, Computeren a Peripheriegeräter, Konsumentelektronesch Produkter an industriell Kontrollausrüstung. an