Wat ass electroplating?
An einfache Begrëffer bezitt d'Elektroplate op d'elektrolytesch Reaktioun an enger Léisung mat der Hëllef vun externen Gläichstroum fir eng Metall- oder Legierungsschicht op der Uewerfläch vun engem Dirigent wéi e Metall ze deposéieren.
Déi sougenannt elektrolytesch Reaktioun bezitt sech op "d'Benotzung vum beandrockte Stroum fir net-spontan REDOX Reaktioun ze verursaachen".
D'Uewerfläch behandelt Objet kann Metall sinn (wéi Stol) oder Net-Metal (wéi Plastik).
Aarte vun Uewerfläch Behandlung:
Plating, Electroplating, Auto-catalytic Plating, Chemical Plating, Electroless Plating, Electroless Plating, Anodizing, Chemical Conversion Coating, Blackening, Phosphating, Chromating, Metal Colouring, Lacking, Lacking Dip (Galvaniséierung, Tinning), Physical Vapor Deposition, Vacuum Plating, Ion Plating, Chemical Vapor Deposition ...
Prozedure vun electroplating:
Virbehandlung:
Virun der Plackéierung muss d'Uewerfläch vun der Plack, wéi Fett oder Stëbs, richteg gereinegt ginn. D'Virbehandlungsstadium enthält normalerweis d'Benotzung vu virleefeg alkalescher Entkalkung, elektresch Entkalking a Pickling fir Rind a Rost ze entfernen, an aner Uewerflächeaktivéierungsmethoden. Den individuellen Virbehandlungsprozess ass entworf no der Aart vun der Plackéierung an dem spéideren Plackprozess. Zousätzlech erfuerderen e puer Platéierungsdeeler wéi Aluminium, Edelstol oder ABS-Leim eng speziell Virbehandlung.
Hot-Dip Entfettung:
Et ass haaptsächlech d'Benotzung vun Alkali an saponification vun saponification Ueleg Metal Uewerfläch Dreck an Oxiden ze läschen, déi muss befeuchtung, Pénétratioun, Dispersioun an emulsification Effekter hunn.
Allgemeng benotzt Agenten: Natriumhydroxid, Natriumkarbonat, Natriumbikarbonat, Natriumphosphat, Trinatriumphosphat, Natriumpyrophosphat, Gluconat a Silikat, asw.. Wéi och ëmmer, wéinst Ëmweltproblemer gëtt de Phosphatsystem lues a lues ofgeschaaft. Et benotzt haaptsächlech alkalesch Stäerkt fir op verschidde Substrater ze applizéieren.
De sougenannte Interface aktive Agent ass den Emulgator, kann an kationesch, anionesch, kationesch an net-ionesch Interface aktiven Agent opgedeelt ginn. Et soll den Effekt vun der Dispersioun an der Emulgéierung hunn, vermeiden datt den Ueleg op der behandelt Uewerfläch schwëmmt, d'Entfernung reduzéieren an d'Problemer vun der spéider wäschen reduzéieren.
Elektrolytesch Entfettung:
Wéinst der Elektrolyse produzéiert d'Kathode Waasserstoff fir Metall ze reduzéieren (Edelstahlplack), an d'Anode produzéiert Sauerstoff an oxidéiert Dreck (Deeler); De Gas dréit d'Rühraktioun an entlooss den Dreck. D'Funktioun vum Lye ass d'Ueleg ze saponéieren. Wéi och ëmmer, d'Kathode kann Materialhydrogenéierung produzéieren, déi aktuell Ofwäichung produzéiert verschidde Entfettungseffekter, an de Gas a Flëssegkeetsniwwel, dee gläichzäiteg generéiert gëtt, verursaache ëffentlech Geforen an Explosiounsgeforen, déi beim Gebrauch berücksichtegt ginn.
Am Moment gi waarm Dip-Entfettung an Elektrolytesch Entfettung zesumme benotzt. D'Qualitéit vun der Elektroplatéierung ass gutt oder schlecht, 50% hänkt vun der Pre-Behandlung of.
Aktivatioun:
Allgemeng Substrataktivéierung ass och bekannt als Pickling, Säureutraliséierung oder Ätzen, ofhängeg vum Produkt a Material dat behandelt gëtt. Et kann den Oxid an d'Salz op der Metalloberfläche ewechhuelen, sou datt d'Metalloberfläche einfach mat dem spéideren Elektroplatéierungsmetall zougemaach gëtt. Wéi och ëmmer, et ass noutwendeg fir déi entspriechend Säure a Korrosiounsinhibitor virsiichteg ze wielen fir exzessiv Erosioun vum Substrat ze vermeiden, wat zu spéider Elektroplatéierungsproblemer resultéiert.
Electroplating:
Electroplating ass de Prozess fir eng dënn Schicht Metall op der Uewerfläch vum Dirigent ze deposéieren fir d'Platéierung ze dekoréieren oder Rust ze vermeiden. Gemeinsam Metal electroplating zu Hong Kong ëmfaasst Néckel, Koffer, Messing, Chrom, Zénk, Sëlwer a Gold. Nieft der Elektroplatéierung ass déi gemeinsam Metalloberflächebehandlung Elektroplatéieren, Anodiséierung a Molerei.
Kupferplack:
Haaptsächlech am Cyanidbad, Schwefelsäurebad a Pyrophosphorsäurebad. De Cyanidbad ass gëeegent fir Eisen- a Zinklegierungssubstratplating. Mat engem passenden Glanzmëttel kann eng glat Glanzbeschichtung kritt ginn. D'Beschichtungsuniformitéit ass gutt, d'Platéierungsléisungsstabilitéit gouf fir vill Jore benotzt, awer d'Platéierungsléisung enthält vill Cyanid héich Toxizitéit, héich Käschte vun der Ofwaasserbehandlung, nieft der Rollplating a Pre-plating gouf graduell ersat.
Schwefelsäurebad mat passenden Zousatzstoffer, héich Füllung a Glanz, niddereg Käschte, einfach Gestioun, niddreg Käschte fir Ofwaasserbehandlung, gouf wäit an Circuitboards, Dekoratiounen, Elektroforméieren an aner Felder benotzt.
Pyrophosphorsäurebad mat passenden Zousatzstoffer. Benotzt an Circuit Conseils. Wéi och ëmmer, d'Ofwaasserbehandlung ass stéierend, nieft der Zinklegéierungsbunnplackéierung, fir duerch Schwefelsäurebad ersat ze ginn.
Néckelplating:
Haaptsächlech Schwefelsäurebad, Vaz-Bad als Vertrieder, niddereg Käschten fir Platéierungsléisung, einfach Gestioun, wäit an enger Rei vun industriellen an dekorativen Zwecker benotzt, fir elektronesch Deeler an Elektroforméierungsfuerderungen, Sulfensäurebad mat nidderegem Stress, héich Duktilitéit, besser Dichtung an héich Konzentratioun Formel, huet deelweis Schwiewel Seier Bad ersat.
D'Eegeschafte vu Glanz a Flaachheet vun der Nickelbeschichtung hänkt haaptsächlech vun Nickeladditive of.
Allgemeng Néckelbeschichtungsadditive kënnen an BRIGHTENER, CARRIER a WETTING Agent opgedeelt ginn. D'Frequenz an d'Quantitéit vun der Flëssegkeet hinzugefügt hänkt vun der Rauheet vum Substrat, der gewënschter Dicke an der erfuerderter Glanz a Flaachheet of. D'Platéierungsléisung soll analyséiert a reegelméisseg ergänzt ginn fir d'effektiv Konzentratioun vun all Komponent an der Plackléisung z'erhalen fir d'Qualitéit vun der Beschichtung z'erhalen.
Gild:
Haaptsächlech am Cyanidbad, opgedeelt an alkalesch, neutral a sauer. Nieft Gold Ionen (allgemeng bekannt als Gold Salz), der plating Léisung soll konduktiv Salz enthalen, equilibréiert konduktiv Salz (Puffer Salz), Glanz Agent; Zousätzlech kann de Glanzmëttel an organesch a Legierungsadditive opgedeelt ginn.
Gold Salz: Gold Cyanid Kalium, fir en Zousaz fir Gold Nidderschlag ze bidden, also wann Gold-plated, ass d'Anode normalerweis eng stompeg Anode.
Konduktiv Salz: stellt e konduktiven Effekt an der Plattléisung.
Equilibréiert konduktiv Salz: fir Säure-Basis Gläichgewiicht am Bad ze bidden, konduktiv Effekt.
Glanzmëttel (organesch): fir Glanz a Flaachheet ze bidden.
Glanzmëttel (Legierung): bitt Faarfännerung, Härtheet fir ze benotzen.
D'Homogenitéit vum alkalesche Bad ass gutt, an et ass net einfach ze eutectoid mat metallähnlechen Gëftstoffer. Den neutrale Bad kann eutectoséiert ginn fir Legierungsbeschichtung ze bilden. Seierbad kann och Legierungsbeschichtung bilden, décke Beschichtung, mat bessere Dichtungseigenschaften, Hardness a Verschleißbeständegkeet sinn exzellent, besonnesch gëeegent fir elektronesch Deeler Ufuerderunge.
Postveraarbechtung:
D'Haaptaarbecht vun der Postbehandlung ass d'Platéierung ze trocken an eng final Inspektioun ze maachen. A verschiddene Fäll muss d'Werkstéck transforméiert oder gemoolt ginn no der Elektroplatéierung fir eng Schutzschicht ze bidden.
Filmbehandlung ass och eng Optioun fir d'Beschichtung resistent géint Verfärbung an Erosioun vun der Ëmweltverschmotzung ze halen. Allerdéngs muss suergfälteg geholl ginn fir Schwieregkeeten an der spéider Behandlung ze vermeiden. Vill Post-Veraarbechtung, muss akzeptéieren Salz Spraydousen, Seier Basis, héich Temperatur an aner Tester, besonnesch wäertvollt Metal Produiten, d'Ufuerderunge sinn ëmmer méi streng.
Botzen:
Botzen ass déi Waasserintensivst Prozedur an der Elektroplatéierungsproduktioun. No all Plating Tank gëtt et normalerweis e Set vu Wäschprozeduren fir Plattendeeler ze verhënneren datt Reschtflëssegkeet an aner Prozeduren droen a Kontaminatioun verursaachen.
