Benotzerdefinéiert Stecker sinn heefeg an High-Performance Systemer
Designer probéieren dacks Standardverbindungen an hiren Endprodukter ze benotzen. Déi meescht Leit zitéieren d'Benotzerfrëndlechkeet fir z'erklären firwat se mat Standard Off-the-Shelf Produkter bleiwen. Heiansdo gëtt et awer kee Standardprodukt dat de Systemdesignfuerderunge entsprécht an e personaliséierten oder modifizéierten Interconnect gëtt gewielt.
D'Benotzung vun net-Standard Stecker ass méi heefeg wéi déi meescht Designer mengen. Zum Beispill, ongeféier 25% vum Samtec Verkaf sinn net-Standardprodukter, rangéiert vu klengen Ännerungen vun existente Produkter bis komplett nei Connectorsystemer. Dës Produkter enthalen High-Speed-Bord-to-Board (Sandwich) Systemer, High-Speed-Kabelversammlungen, Backplane-Panelen a Kabelsystemer, Zwee-Stéck Pin- a Socket-Systemer, aktive Kabelversammlungen (als "Mid-board optesch Transceiver" bezeechent. am Samtec sengem neien opteschen Guide), a RF Stecker a Kabelversammlungen.
Designer vun Héich-Vitesse Systemer (112 Gb / s Daten Taux pro Kanal PAM4, 224 zukünfteg) wéi Daten Zentren, Supercomputer, automatiséiert Test Equipement, a medezinesch Imaging benotzen dacks Héich-Vitesse Kabel Assemblée grouss Quantitéiten vun Daten op héich Daten Transfert Tariffer.
Och wann et eng Vielfalt vu Standard High-Speed-Kabelversammlungen gëtt, spezifizéieren vill Cliente Ännerunge fir dës Standardprodukter. Gemeinsam Ännerunge enthalen personaliséiert PCB Designs fir Pin Mapping fir spezifesch Uwendungen, Schutzbüschen ronderëm niddereg Oflenkung Zwilling-Core Kabelen ze setzen, oder Etiketten op Stecker a Kabelen bäizefügen fir Deelnummeren z'identifizéieren oder Instruktiounen ze liwweren, fir nëmmen e puer vun den Honnerte vu potenziellen ze nennen. Ännerungen déi kënne gemaach ginn.
Eng aner populär Ännerung ass d'Enn 1 an d'Enn 2 Connectoren vun der Komponent ze vermëschen an ze passen. Zum Beispill kann de Flyover® QSFP-DD Front Panel Connector op all Zuel vun High-Density End-2 Connectoren ofgeschloss ginn, déi no beim Chip plazéiert sinn. Designers erfuerderen verschidden Aarte vu Stecker fir Front-, Mëtt- an Heckpanelverbindungssystemer.
Schneidwäit High-Speed-Systemer erfuerderen déi nächst Generatioun vu High-Performance-Stecker. Wéi och ëmmer, vill Hiersteller designen fir méi "direkt" Uwendungen wéi industriell Automatioun, Robotik, embedded Produkter, a Visioun a Sécherheetssystemer. Dës Këschte benotzen dacks méi Basis traditionell Interconnects, wéi Quadratpostklemmen ("Stecker") a Socketboards. Déi relativ einfach Design vun dëse Produiten - Sträif Linn Plastik Isolatoren an Net-miniatur centerlines (zB 2,54 oder 2,00 mm mat 1,00 oder 0,80 mm Pitch) - mécht Ännerungen einfach a relativ séier, an dofir bëlleg.
Populär Modifikatioune enthalen Multi-Pin Polariséierung - Pins ewechhuelen - fir Schlësselen, Loftfloss, Signalkartéierung an zousätzlech Plaz fir Kraaftiwwerdroung oder Kreepdistanz a Clearance z'erméiglechen fir Sécherheets- a Regulatiounsnormen z'erreechen. Déi meescht Designer, déi Board Level Connectoren benotzen, probéieren d'UL an CE 61800-5-1 Spezifikatioune z'erreechen, déi Kreepdistanz a Clearance Distanz fir e bestëmmte Materialgrad, Betribsspannung a Kontaminatiounsniveau spezifizéieren.
Eng aner populär Ännerung ass d'Zousatz vun Ausriichtung a Polariséierungsfeatures wéi Schëld, Import a Blannstecker Support, souwéi d'Kombinatioun vu Kraaft a Signal Pins an engem eenzege Connector. D'Kombinatioun vu Kraaft a Signalstiften an engem eenzege Connector System spuert PCB Plaz a verbessert Toleranzen fir passende Connectorgruppen.
Déi meescht Board-to-Board Connectoren hunn eng suergfälteg entworf Signal-ze-Buedem Konfiguratioun fir d'SI (Signalintegritéit) Leeschtung z'erreechen, wat e Low-Modus Konversioun erfuerdert fir gestraalt Kaméidi oder Sensibilitéit fir Kaméidi ze reduzéieren. Wann zousätzlech Schirmleistung erfuerderlech ass, kann de Connector an engem externen Metallschëld verschlësselt ginn, deen de ganze mating Connector System ëmkreest fir EMI an EMC Effekter ze minimiséieren.
Electroplating ass eng aner gemeinsam Ännerung; Dëst beinhalt ënner anerem schwéier Gold, Sëlwer a Palladium Néckel. Déi meescht Designer zielen fir méi héich Zyklen, Schutz géint haart Ëmfeld, Schock a Schwéngung, a méi héich Operatiounstemperaturen.
RF Stecker a Kabelversammlungen ginn dacks geännert. Gemeinsam Ufuerderunge enthalen Verknüpfungsverbinder, déi op méi enke Mëttellinnen lokaliséiert sinn oder mat enger komescher Zuel vu Pins. Designers erfuerderen dacks eis Verknëppung RF Stecker, wéi MagnumRF ™ oder Bullseye® Testpunktsystemer, fir spezifesch Positiounszielen, Abstand a personaliséiert Layouten ze hunn. Dëst kann hinnen erlaben d'Längt vun der Drot ze reduzéieren oder de Stecker an e limitéierten Raum op der PCB ze passen, sou datt de Stecker méi no beim Chip plazéiert gëtt. Phase-matched Drot a Label sinn och allgemeng RF Modifikatioune.
All déi uewe zitéiert Beispiller sinn Ännerunge fir existent Stecker. E puer Systemer erfuerderen ganz nei Stecker, déi personaliséiert Pins a Stempeldeeler, Plastiksisolatoren a Wunnengen, personaliséiert RF, Metall, speziell Packagen, personaliséiert Wunnengen a Packagen enthalen, a méi. Schafft enk mat Ärem Connector Supplier fir déi ideal Interconnect Léisung ze kreéieren fir d'Systemleistung ze maximéieren.