Neiegkeeten

Wëllkomm eis op Stand NO ze besichen. N4.4848 vun Electronica China fir am SNIEC vum 8. Juli ofgehale ze ginn^th- 10^th2024.

Mir wäerte mat der South China International Industrie Foire ofgehale vum Juni 19th - 21st, 2024. Dir wäert häerzlech wëllkomm eis op Stand B157 an Hall No 12 vun Shenzhen Convention and Exhibition Center （Baoan） ze besichen.

Am Joer 1994 hunn Intel a Microsoft d'International Standardization Organization initiéiert, als "USB-IF" bezeechent. D'Organisatioun entwéckelt eng Serie vu Spezifikatioune a Spezifikatioune fir en universellen Serienbus. Ënnert hinnen ass de Standard entwéckelt ronderëm d'Schnellladung de bekannte USB PD Protokoll, deen de Moment ee vun de meescht applicabelsten ëffentleche Ladeprotokoller ass, an de Fuerschungsbericht iwwer d'industriell Ökologie vum PD 3.1 gouf virum Ladekop verëffentlecht. Reseau huet e laangen Text erausginn, kann een déi ganz Industrie Kette vun PD 3.1 verstoen.

Am Joer 2024 wäert de Connectormaart e Stroum an neien Trends an Technologien gesinn, déi d'Industrie nei formen. Wéi d'Demande fir High-Speed-Dateniwwerdroung weider eropgeet, wäerte Connectoren sech weider entwéckelen fir d'Bedierfnesser vu verschiddene Felder wéi Automobil, Raumfaart, Telekommunikatioun a Konsumentelektronik z'erreechen.

Board-to-board Connectoren sinn e wichtege Bestanddeel fir intern Verbindungen an elektroneschen Apparater benotzt, a si spillen eng vital Roll am haitegen Elektronikmaart. Board-to-board Connectoren besteet aus Verbindungsstiften a Schlitze tëscht zwee Circuitboards a si sinn entwéckelt fir flexibel ze sinn fir eng Vielfalt vu Verbindungsufuerderungen z'empfänken.