소식

7월 8일부터 SNIEC에서 개최되는 Electronica China의 부스 번호 N4.4848을 방문해 주셔서 감사합니다.^일- 10^일2024년.

2024년 6월 19일~21일까지 개최되는 남중국국제산업박람회에 참가합니다. 선전컨벤션전시센터(바오안) 12홀 B157부스를 방문해 주시기 바랍니다.

1994년 인텔과 마이크로소프트는 "USB-IF"라는 국제 표준화 기구를 시작했습니다. 이 기구는 범용 직렬 버스에 대한 일련의 사양과 규격을 개발했습니다. 그 중 고속 충전을 중심으로 개발된 표준은 잘 알려진 USB PD 프로토콜로, 현재 가장 널리 적용되는 공공 충전 프로토콜 중 하나이며, 충전 헤드 네트워크가 긴 텍스트를 발행하기 전에 PD 3.1의 산업 생태에 대한 연구 보고서가 발표되어 PD 3.1의 전체 산업 체인을 이해할 수 있습니다.

2024년 커넥터 시장은 업계를 재편하는 새로운 트렌드와 기술의 급증을 목격하게 될 것입니다. 고속 데이터 전송에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 커넥터는 자동차, 항공우주, 통신 및 가전제품과 같은 다양한 분야의 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있습니다.

보드-투-보드 커넥터는 전자 기기의 내부 연결에 사용되는 중요한 구성 요소이며, 오늘날의 전자 시장에서 중요한 역할을 합니다. 보드-투-보드 커넥터는 두 회로 보드 사이의 연결 핀과 슬롯으로 구성되며 다양한 연결 요구 사항을 수용할 수 있도록 유연하게 설계되었습니다.