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2.54mm 더블 로우 DIP 소켓(HS254DB-5051)

2.54mm 소켓 듀얼 엔트리/더블/2.54*5.08/H:5.0mm

2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 현대 전자 애플리케이션의 요구 사항을 충족하도록 설계된 다재다능하고 신뢰할 수 있는 전자 부품입니다. 이 혁신적인 소켓은 2.54mm 피치의 더블 로우 디자인을 특징으로 하여 광범위한 전자 장치와 회로 기판에 적합합니다. 뛰어난 특성, 수많은 장점, 다양한 애플리케이션을 갖춘 2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 전자 엔지니어와 취미인 모두에게 꼭 필요한 부품입니다.

    특징


    2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 고품질 구조와 정밀한 엔지니어링이 특징입니다. 더블 로우 디자인이 특징으로, 전자 설계에서 연결성과 유연성을 높입니다. 2.54mm 피치는 표준 전자 부품과의 호환성을 보장하여 기존 회로 설계에 쉽게 통합할 수 있습니다. 또한 소켓은 내구성 있는 소재로 제작되어 다양한 환경 조건에서 장기적인 신뢰성과 성능을 보장합니다.

    명세서

    현재 평가

    교류/직류 1A

    전압 정격

    교류/직류 30V

    접촉 저항

    20mΩ최대.

    작동 온도

    -40℃~+105℃

    절연 저항

    1000MΩ

    내전압

    500V 교류/60초

    최대 처리 온도

    260℃ 10초

    접촉 재료

    구리합금, 도금 Au/Sn 또는 기타

    하우징 소재

    열가소성 또는 고온 열가소성, UL 94V-0

    치수 도면

    2.54mm 소켓 듀얼 엔트리/더블/2.54*5.08/H:5.0mm

    장점

    2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓의 주요 장점 중 하나는 다재다능함입니다. 집적 회로, 저항기, 커패시터 등을 포함한 광범위한 전자 부품을 수용할 수 있습니다. 이러한 다재다능함 덕분에 전자 장치의 프로토타입 제작, 테스트 및 생산에 필수적인 구성 요소가 됩니다. 또한 더블 로우 디자인은 연결 옵션을 늘려 더 복잡한 회로 설계 및 구성을 가능하게 합니다. 또한 소켓은 구성 요소를 쉽게 설치 및 제거할 수 있어 조립 및 유지 관리 프로세스가 간소화됩니다.

    2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓의 또 다른 장점은 표준 PCB 레이아웃과의 호환성입니다. 이를 통해 기존 회로 설계에 원활하게 통합되어 개발 및 생산 단계에서 시간과 노력을 절약할 수 있습니다. 또한 소켓의 내구성 있는 구조와 안정적인 전기 연결은 전자 애플리케이션에서 장기적인 성능과 안정성에 기여합니다.

    응용 프로그램

    2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 광범위한 전자 장치와 시스템에 적용됩니다. 일반적으로 전자 회로의 프로토타입 제작 및 테스트에 사용되어 엔지니어가 설계를 빠르게 반복하고 수정할 수 있습니다. 이 소켓은 가전 제품, 산업용 제어 시스템, 통신 장비 등에도 적합합니다. 표준 전자 부품 및 PCB 레이아웃과 호환되므로 다양한 전자 애플리케이션에 다재다능한 솔루션입니다.

    결론적으로, 2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 뛰어난 특성, 수많은 장점, 다양한 응용 분야를 제공하여 전자 엔지니어와 취미인에게 필수적인 구성 요소가 되었습니다. 고품질 구조, 다재다능함, 호환성으로 인해 모든 전자 설계 툴킷에 귀중한 추가 기능이 됩니다. 프로토타입 제작, 생산 또는 유지 관리에 사용하든 2.54mm 피치 더블 로우 DIP 소켓은 광범위한 전자 응용 분야에 안정적인 성능과 연결성을 제공합니다.

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