I connettori personalizzati sono comuni nei sistemi ad alte prestazioni
I progettisti spesso cercano di utilizzare interconnessioni standard nei loro prodotti finali. La maggior parte delle persone cita l'usabilità per spiegare perché si attengono a prodotti standard già pronti all'uso. A volte, tuttavia, non esiste un prodotto standard che soddisfi i requisiti di progettazione del sistema e viene scelta un'interconnessione personalizzata o modificata.
L'uso di connettori non standard è più comune di quanto la maggior parte dei progettisti pensi. Ad esempio, circa il 25% delle vendite di Samtec sono prodotti non standard, che vanno da piccole modifiche di prodotti esistenti a sistemi di connettori completamente nuovi. Questi prodotti includono sistemi scheda-scheda ad alta velocità (sandwich), assemblaggi di cavi ad alta velocità, pannelli backplane e sistemi di cavi, sistemi pin e socket in due pezzi, assemblaggi di cavi attivi (indicati come "ricetrasmettitori ottici mid-board" nella nuova guida ottica di Samtec) e connettori RF e assemblaggi di cavi.
I progettisti di sistemi ad alta velocità (velocità dati 112 Gb/s per canale PAM4, 224 in arrivo), come centri dati, supercomputer, apparecchiature di collaudo automatizzate e sistemi di imaging medico, spesso utilizzano assemblaggi di cavi ad alta velocità per trasferire grandi quantità di dati a velocità elevate.
Sebbene esistano vari assemblaggi di cavi standard ad alta velocità, molti clienti specificano modifiche a questi prodotti standard. Le modifiche comuni includono progetti PCB personalizzati per la mappatura dei pin per applicazioni specifiche, il posizionamento di boccole protettive attorno a cavi twin-core a bassa deflessione o l'aggiunta di etichette a connettori e cavi per identificare i numeri di parte o fornire istruzioni, per citare solo alcune delle centinaia di potenziali modifiche che possono essere apportate.
Un'altra modifica popolare è quella di mescolare e abbinare i connettori end 1 e end 2 del componente. Ad esempio, il connettore del pannello frontale Flyover® QSFP-DD può essere terminato su qualsiasi numero di connettori end-2 ad alta densità posizionati vicino al chip. I progettisti richiedono vari tipi di connettori per i sistemi di interconnessione del pannello anteriore, centrale e posteriore.
I sistemi ad alta velocità all'avanguardia richiedono la prossima generazione di connettori ad alte prestazioni. Tuttavia, molti produttori stanno progettando per applicazioni più "dirette" come automazione industriale, robotica, prodotti integrati e sistemi di visione e sicurezza. Queste scatole spesso utilizzano interconnessioni tradizionali più basilari, come terminali a palo quadrato ("connettori") e schede socket. Il design relativamente semplice di questi prodotti (isolatori in plastica strip line e linee centrali non in miniatura, ad esempio 2,54 o 2,00 mm con passo 1,00 o 0,80 mm) rende le modifiche semplici e relativamente rapide, e quindi poco costose.
Le modifiche più diffuse includono la polarizzazione multi-pin, ovvero la rimozione dei pin, per consentire la codifica, il flusso d'aria, la mappatura del segnale e spazio aggiuntivo per la trasmissione di potenza o la distanza di dispersione e la distanza di sicurezza per soddisfare gli standard normativi e di sicurezza. La maggior parte dei progettisti che utilizzano connettori a livello di scheda cerca di soddisfare le specifiche UL e CE 61800-5-1, che specificano la distanza di dispersione e la distanza di sicurezza per un dato grado di materiale, tensione di esercizio e livello di contaminazione.
Un'altra modifica popolare è l'aggiunta di funzionalità di allineamento e polarizzazione come scudo, importazione e supporto di spina cieca, nonché la combinazione di pin di alimentazione e segnale in un singolo connettore. La combinazione di pin di alimentazione e segnale in un singolo sistema di connettori consente di risparmiare spazio sul PCB e migliora le tolleranze per i gruppi di connettori corrispondenti.
La maggior parte dei connettori scheda-scheda ha una configurazione segnale-terra attentamente progettata per ottenere prestazioni SI (integrità del segnale), che richiede una conversione di modalità bassa per ridurre il rumore irradiato o la sensibilità al rumore. Se sono richieste prestazioni di schermatura aggiuntive, il connettore può essere incapsulato in una schermatura metallica esterna che avvolge l'intero sistema di connettori di accoppiamento per ridurre al minimo gli effetti EMI ed EMC.
Un'altra modifica comune è la galvanizzazione; questa include oro pesante, argento e nichel palladio, tra gli altri. La maggior parte dei progettisti punta a cicli più elevati, protezione contro ambienti difficili, urti e vibrazioni e temperature di esercizio più elevate.
I connettori RF e gli assemblaggi di cavi vengono modificati frequentemente. I requisiti comuni includono connettori di collegamento posizionati su linee centrali più strette o con un numero dispari di pin. I progettisti spesso richiedono che i nostri connettori RF di collegamento, come i sistemi di punti di prova MagnumRF™ o Bullseye®, abbiano conteggi di posizione specifici, spaziatura e layout personalizzati. Ciò può consentire loro di ridurre la lunghezza del cablaggio o di adattare il connettore in uno spazio limitato sul PCB, consentendo al connettore di essere posizionato più vicino al chip. Anche il cablaggio e l'etichettatura in fase abbinata sono comuni modifiche RF.
Tutti gli esempi citati sopra sono modifiche a connettori esistenti. Alcuni sistemi richiedono connettori completamente nuovi, che possono includere pin e parti stampate personalizzate, isolatori e alloggiamenti in plastica, RF personalizzati, metallo, pacchetti speciali, alloggiamenti e pacchetti personalizzati e altro ancora. Collabora a stretto contatto con il tuo fornitore di connettori per creare la soluzione di interconnessione ideale per massimizzare le prestazioni del sistema.