Konektè koutim yo komen nan sistèm pèfòmans-wo
Konsèpteur yo souvan eseye sèvi ak entèrkonèksyon estanda nan pwodwi final yo. Pifò moun site l' pou eksplike Poukisa yo kole ak estanda pwodwi ki pa nan etajè. Pafwa, sepandan, pa gen okenn pwodwi estanda ki satisfè kondisyon konsepsyon sistèm yo epi yo chwazi yon koneksyon koutim oswa modifye.
Itilizasyon konektè ki pa estanda se pi komen pase pifò konsèpteur yo panse. Pou egzanp, apeprè 25% nan lavant Samtec yo se pwodwi ki pa estanda, sòti nan modifikasyon minè nan pwodwi ki deja egziste yo konplètman nouvo sistèm konektè. Pwodwi sa yo gen ladan sistèm gwo vitès tablo-a-tablo (sandwich), gwo vitès asanble kab, panno backplane ak sistèm kab, de-moso pin ak sistèm priz, asanble kab aktif (ki refere yo kòm "mid-board optik transceivers" nan nouvo gid optik Samtec), ak konektè RF ak asanble kab.
Konsèpteur nan sistèm gwo vitès (112 Gb / s pousantaj done pou chak chanèl PAM4, 224 pwochen) tankou sant done, superordinateur, ekipman tès otomatik, ak D 'medikal souvan itilize asanble kab gwo vitès transfere gwo kantite done nan done segondè. to.
Malgre ke gen yon varyete estanda gwo vitès asanble kab, anpil kliyan presize modifikasyon nan pwodwi estanda sa yo. Modifikasyon komen yo enkli konsepsyon PCB koutim pou kat jeyografik pou aplikasyon espesifik, mete kousinen pwoteksyon alantou câbles jimo-nwayo ki ba-deflection, oswa ajoute etikèt sou konektè ak câbles pou idantifye nimewo pati oswa bay enstriksyon, pou nonmen jis kèk nan plizyè santèn potansyèl. modifikasyon ki ka fèt.
Yon lòt modifikasyon popilè se melanje ak matche ak fen 1 ak fen 2 konektè nan eleman an. Pou egzanp, konektè panèl devan Flyover® QSFP-DD yo ka mete fen nan nenpòt ki kantite konektè gwo dansite fen-2 mete tou pre chip la. Konsèpteur yo mande plizyè kalite konektè pou sistèm entèkoneksyon panèl devan, mitan ak dèyè.
Sistèm dènye kri gwo vitès mande pou pwochen jenerasyon konektè segondè-pèfòmans. Sepandan, anpil manifaktirè yo ap desine pou plis aplikasyon "dirèk" tankou automatisation endistriyèl, robotics, pwodwi entegre, ak vizyon ak sistèm sekirite. Bwat sa yo souvan itilize entèrkonèksyon tradisyonèl debaz yo, tankou tèminal pòs kare ("konektè") ak tablo priz. Konsepsyon relativman senp nan pwodwi sa yo - izolasyon plastik liy bann ak liy santral ki pa tipòtrè (egzanp, 2.54 oswa 2.00mm ak anplasman 1.00 oswa 0.80mm) - fè modifikasyon senp epi relativman rapid, ak Se poutèt sa pa chè.
Modifikasyon popilè yo enkli polarizasyon milti-pin - retire broch - pou pèmèt kle, koule lè, kat siyal, ak espas adisyonèl pou transmisyon pouvwa oswa distans creepage ak clearance pou satisfè estanda sekirite ak regilasyon. Pifò konsèpteur ki sèvi ak konektè nivo tablo yo ap eseye satisfè espesifikasyon UL ak CE 61800-5-1, ki espesifye distans creepage ak distans clearance pou yon klas materyèl bay, vòltaj opere, ak nivo kontaminasyon.
Yon lòt modifikasyon popilè se adisyon nan aliyman ak karakteristik polarizasyon tankou plak pwotèj, enpòte, ak sipò ploge avèg, osi byen ke konbinezon an nan pouvwa ak broch siyal nan yon sèl konektè. Konbine pouvwa ak broch siyal nan yon sèl sistèm konektè sove espas PCB ak amelyore tolerans pou matche gwoup konektè.
Pifò konektè tablo-a-tablo gen yon konfigirasyon siyal-a-tè ak anpil atansyon ki fèt pou reyalize pèfòmans SI (entegrite siyal), ki mande konvèsyon mòd ki ba pou diminye bri radiation oswa sansiblite nan bri. Si gen plis pèfòmans pwoteksyon obligatwa, konektè a ka ankapsile nan yon plak pwotèj metal ekstèn ki vlope tout sistèm konektè akoupman an pou minimize efè EMI ak EMC.
Electroplating se yon lòt modifikasyon komen; Sa a gen ladan lò lou, ajan ak nikèl Paladyòm, pami lòt moun. Pifò konsèpteur vize pou pi wo sik, pwoteksyon kont anviwònman piman bouk, chòk ak Vibration, ak pi wo tanperati opere.
Konektè RF ak asanble kab yo souvan modifye. Kondisyon komen yo enkli konektè lyen ki sitiye sou liy santral ki pi sere oswa ki gen yon kantite enpè nan broch. Konsèpteur yo souvan mande pou konektè RF lyen nou yo, tankou sistèm pwen tès MagnumRF™ oswa Bullseye®, pou yo gen konte pozisyon espesifik, espas, ak layout koutim. Sa a ka pèmèt yo diminye longè fil elektrik la oswa anfòm konektè a nan yon espas limite sou PCB a, sa ki pèmèt konektè a dwe mete pi pre chip la. Faz-matche fil elektrik ak etikèt yo tou modifikasyon komen RF.
Tout egzanp yo site pi wo a se modifikasyon nan konektè ki egziste deja. Gen kèk sistèm mande pou konektè totalman nouvo, ki ka gen ladan broch koutim ak pati Stamping, izolan plastik ak lojman, RF koutim, metal, pakè espesyal, lojman koutim ak pakè, ak plis ankò. Travay kole kole ak founisè konektè ou a pou kreye solisyon entèkoneksyon ideyal la pou maksimize pèfòmans sistèm lan.