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8 जुलाई से SNIEC में आयोजित होने वाले इलेक्ट्रॉनिका चाइना के बूथ नंबर N4.4848 पर आपका स्वागत है^वां- 10^वां2024.

हम 19 से 21 जून, 2024 तक आयोजित दक्षिण चीन अंतर्राष्ट्रीय उद्योग मेले में शामिल होंगे। शेन्ज़ेन कन्वेंशन और प्रदर्शनी केंद्र (बाओआन) के हॉल नंबर 12 में बूथ बी 157 पर आपका स्वागत है।

1994 में, इंटेल और माइक्रोसॉफ्ट ने अंतर्राष्ट्रीय मानकीकरण संगठन की शुरुआत की, जिसे "यूएसबी-आईएफ" के रूप में संदर्भित किया गया। संगठन ने एक सार्वभौमिक सीरियल बस के लिए विनिर्देशों और विनिर्देशों की एक श्रृंखला विकसित की। उनमें से, फास्ट चार्ज के आसपास विकसित मानक प्रसिद्ध यूएसबी पीडी प्रोटोकॉल है, जो वर्तमान में सबसे व्यापक रूप से लागू सार्वजनिक चार्जिंग प्रोटोकॉल में से एक है, और चार्जिंग हेड नेटवर्क द्वारा जारी किए जाने से पहले पीडी 3.1 की औद्योगिक पारिस्थितिकी पर शोध रिपोर्ट एक लंबा पाठ है, कोई भी पीडी 3.1 की पूरी उद्योग श्रृंखला को समझ सकता है।

2024 में, कनेक्टर बाजार में नए रुझानों और प्रौद्योगिकियों में उछाल देखने को मिलेगा जो उद्योग को नया रूप दे रहे हैं। जैसे-जैसे हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन की मांग बढ़ती जा रही है, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, दूरसंचार और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे विभिन्न क्षेत्रों की ज़रूरतों को पूरा करने के लिए कनेक्टर विकसित होते जा रहे हैं।

बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में आंतरिक कनेक्शन के लिए उपयोग किए जाने वाले एक महत्वपूर्ण घटक हैं, और वे आज के इलेक्ट्रॉनिक्स बाजार में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं। बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर में दो सर्किट बोर्डों के बीच कनेक्टिंग पिन और स्लॉट होते हैं और इन्हें विभिन्न प्रकार की कनेक्शन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए लचीला बनाया जाता है।