Novas

Benvido a visitarnos no stand NO. N4.4848 de Electronica China que se celebrará no SNIEC a partir do 8 de xullo^th- 10^th2024.

Unirémonos á Feira Internacional da Industria do Sur de China celebrada do 19 ao 21 de xuño de 2024. Poderás visitarnos no stand B157 do pabellón número 12 do Centro de Exposicións e Convencións de Shenzhen (Baoan)

En 1994, Intel e Microsoft iniciaron a Organización Internacional de Normalización, denominada "USB-IF". A organización desenvolveu unha serie de especificacións e especificacións para un bus serie universal. Entre eles, o estándar desenvolvido en torno á carga rápida é o coñecido protocolo USB PD, que actualmente é un dos protocolos de carga pública máis amplamente aplicables, e o informe de investigación sobre a ecoloxía industrial do PD 3.1 foi lanzado antes do cabezal de carga. rede emitiu un texto longo, pódese entender toda a cadea da industria de PD 3.1.

En 2024, o mercado de conectores presenciará un aumento das novas tendencias e tecnoloxías que están a remodelar a industria. A medida que a demanda de transmisión de datos de alta velocidade segue aumentando, os conectores seguen evolucionando para satisfacer as necesidades de diversos campos como a automoción, a aeroespacial, as telecomunicacións e a electrónica de consumo.

Os conectores placa a placa son un compoñente importante utilizado para as conexións internas dos dispositivos electrónicos e desempeñan un papel fundamental no mercado electrónico actual. Os conectores placa a placa consisten en pinos e ranuras de conexión entre dúas placas de circuíto e están deseñados para ser flexibles para acomodar unha variedade de requisitos de conexión.