Los conectores personalizados son comunes en sistemas de alto rendimiento.
Los diseñadores suelen intentar utilizar interconexiones estándar en sus productos finales. La mayoría de las personas citan la facilidad de uso para explicar por qué se quedan con los productos estándar disponibles en el mercado. Sin embargo, a veces no existe ningún producto estándar que cumpla con los requisitos de diseño del sistema y se elige una interconexión personalizada o modificada.
El uso de conectores no estándar es más común de lo que la mayoría de los diseñadores creen. Por ejemplo, aproximadamente el 25% de las ventas de Samtec son productos no estándar, que van desde modificaciones menores de productos existentes hasta sistemas de conectores completamente nuevos. Estos productos incluyen sistemas de placa a placa (sándwich) de alta velocidad, conjuntos de cables de alta velocidad, paneles de placa base y sistemas de cables, sistemas de clavija y zócalo de dos piezas, conjuntos de cables activos (denominados "transceptores ópticos de placa intermedia" en la nueva guía óptica de Samtec) y conectores y conjuntos de cables de RF.
Los diseñadores de sistemas de alta velocidad (velocidad de datos de 112 Gb/s por canal PAM4, 224 próximamente), como centros de datos, supercomputadoras, equipos de prueba automatizados e imágenes médicas, a menudo utilizan conjuntos de cables de alta velocidad para transferir grandes cantidades de datos a altas velocidades de datos.
Aunque existe una variedad de conjuntos de cables estándar de alta velocidad, muchos clientes especifican modificaciones a estos productos estándar. Las modificaciones más comunes incluyen diseños de PCB personalizados para mapeo de pines para aplicaciones específicas, colocación de casquillos protectores alrededor de cables de doble núcleo de baja deflexión o adición de etiquetas a conectores y cables para identificar números de piezas o proporcionar instrucciones, por nombrar solo algunas de las cientos de modificaciones potenciales que se pueden realizar.
Otra modificación popular es mezclar y combinar los conectores del extremo 1 y del extremo 2 del componente. Por ejemplo, el conector del panel frontal Flyover® QSFP-DD se puede conectar a cualquier cantidad de conectores de extremo 2 de alta densidad ubicados cerca del chip. Los diseñadores requieren varios tipos de conectores para los sistemas de interconexión del panel frontal, medio y trasero.
Los sistemas de alta velocidad de última generación requieren la próxima generación de conectores de alto rendimiento. Sin embargo, muchos fabricantes están diseñando para aplicaciones más "directas", como la automatización industrial, la robótica, los productos integrados y los sistemas de visión y seguridad. Estas cajas suelen utilizar interconexiones tradicionales más básicas, como terminales de poste cuadrado ("conectores") y placas de enchufes. El diseño relativamente simple de estos productos (aislantes de plástico de línea de tira y líneas centrales no miniatura (por ejemplo, 2,54 o 2,00 mm con un paso de 1,00 o 0,80 mm)) hace que las modificaciones sean simples y relativamente rápidas, y por lo tanto económicas.
Las modificaciones más habituales incluyen la polarización de múltiples pines (eliminación de pines) para permitir la manipulación, el flujo de aire, el mapeo de señales y espacio adicional para la transmisión de energía o la distancia de fuga y el espacio libre para cumplir con los estándares de seguridad y reglamentarios. La mayoría de los diseñadores que utilizan conectores a nivel de placa intentan cumplir con las especificaciones UL y CE 61800-5-1, que especifican la distancia de fuga y el espacio libre para un grado de material, voltaje operativo y nivel de contaminación determinados.
Otra modificación popular es la incorporación de funciones de alineación y polarización, como protección, importación y compatibilidad con conectores ciegos, así como la combinación de pines de alimentación y señal en un solo conector. La combinación de pines de alimentación y señal en un solo sistema de conector ahorra espacio en la placa de circuito impreso y mejora las tolerancias para la combinación de grupos de conectores.
La mayoría de los conectores de placa a placa tienen una configuración de señal a tierra cuidadosamente diseñada para lograr un rendimiento de integridad de señal (SI), que requiere una conversión de modo baja para reducir el ruido radiado o la sensibilidad al ruido. Si se requiere un rendimiento de protección adicional, el conector se puede encapsular en un blindaje metálico externo que envuelve todo el sistema de conector de acoplamiento para minimizar los efectos de EMI y EMC.
La galvanoplastia es otra modificación común; incluye oro pesado, plata y níquel-paladio, entre otros. La mayoría de los diseñadores apuntan a ciclos más altos, protección contra entornos hostiles, golpes y vibraciones, y temperaturas de funcionamiento más altas.
Los conectores RF y los conjuntos de cables se modifican con frecuencia. Los requisitos comunes incluyen conectores de enlace ubicados en líneas centrales más estrechas o con un número impar de pines. Los diseñadores a menudo requieren que nuestros conectores RF de enlace, como los sistemas de puntos de prueba MagnumRF™ o Bullseye®, tengan recuentos de posiciones específicos, espaciado y diseños personalizados. Esto puede permitirles reducir la longitud del cableado o colocar el conector en un espacio limitado en la PCB, lo que permite colocar el conector más cerca del chip. El cableado y el etiquetado con coincidencia de fases también son modificaciones de RF comunes.
Todos los ejemplos citados anteriormente son modificaciones de conectores existentes. Algunos sistemas requieren conectores completamente nuevos, que pueden incluir pines personalizados y piezas estampadas, aisladores y carcasas de plástico, RF personalizados, metal, paquetes especiales, carcasas y paquetes personalizados, etc. Trabaje en estrecha colaboración con su proveedor de conectores para crear la solución de interconexión ideal para maximizar el rendimiento del sistema.