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Le invitamos a visitarnos en el stand N.° N4.4848 de Electronica China, que se llevará a cabo en SNIEC a partir del 8 de julio.^El- 10^El2024.

Participaremos en la Feria Internacional de la Industria del Sur de China que se llevará a cabo del 19 al 21 de junio de 2024. Le invitamos a visitarnos en el stand B157 en el pabellón n.° 12 del Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Baoan).

En 1994, Intel y Microsoft iniciaron la Organización Internacional de Normalización, conocida como "USB-IF". La organización desarrolló una serie de especificaciones y especificaciones para un bus serie universal. Entre ellas, la norma desarrollada en torno a la carga rápida es el conocido protocolo USB PD, que actualmente es uno de los protocolos de carga pública más ampliamente aplicables, y el informe de investigación sobre la ecología industrial de PD 3.1 se ha publicado antes de que la red de cabezales de carga haya emitido un texto extenso, se puede entender toda la cadena industrial de PD 3.1.

En 2024, el mercado de conectores será testigo de un aumento de nuevas tendencias y tecnologías que están transformando la industria. A medida que la demanda de transmisión de datos de alta velocidad continúa aumentando, los conectores continúan evolucionando para satisfacer las necesidades de diversos campos, como la automoción, la industria aeroespacial, las telecomunicaciones y la electrónica de consumo.

Los conectores de placa a placa son un componente importante que se utiliza para las conexiones internas en dispositivos electrónicos y desempeñan un papel vital en el mercado de la electrónica actual. Los conectores de placa a placa consisten en pines y ranuras de conexión entre dos placas de circuitos y están diseñados para ser flexibles y adaptarse a una variedad de requisitos de conexión.