Nyheder

Velkommen til at besøge os på stand NR. N4.4848 af Electronica China afholdes i SNIEC fra den 8. juli^th- 10^th2024.

Vi vil deltage i South China International industrimesse, der afholdes fra den 19. - 21. juni 2024. Du er meget velkommen til at besøge os på stand B157 i hal nr. 12 i Shenzhen Convention and Exhibition Center (Baoan)

I 1994 indledte Intel og Microsoft den internationale standardiseringsorganisation, kaldet "USB-IF". Organisationen udviklede en række specifikationer og specifikationer for en universel seriel bus. Blandt dem er standarden udviklet omkring hurtig opladning den velkendte USB PD-protokol, som i øjeblikket er en af ​​de mest anvendelige offentlige opladningsprotokoller, og forskningsrapporten om den industrielle økologi af PD 3.1 er udgivet før ladehovedet netværk har udstedt en lang tekst, kan man forstå hele industrikæden af ​​PD 3.1.

I 2024 vil konnektormarkedet opleve en stigning i nye trends og teknologier, der omformer industrien. Efterhånden som efterspørgslen efter højhastighedsdatatransmission fortsætter med at stige, fortsætter konnektorer med at udvikle sig for at imødekomme behovene på forskellige områder såsom bilindustrien, rumfart, telekommunikation og forbrugerelektronik.

Board-to-board-stik er en vigtig komponent, der bruges til interne forbindelser i elektroniske enheder, og de spiller en afgørende rolle på dagens elektronikmarked. Board-to-board-stik består af forbindelsesben og åbninger mellem to printkort og er designet til at være fleksible til at imødekomme en række forskellige tilslutningskrav.