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Introduzione à l'electroplating

2024-08-15

Chì ghjè l'electroplating?


In termini simplici, l'electroplating si riferisce à a reazzione elettrolitica in una suluzione cù l'aiutu di un currente direttu esternu per deposità una capa di metallu o di lega nantu à a superficia di un cunduttore cum'è un metallu.
A cosiddetta reazione elettrolitica si riferisce à "l'usu di a corrente impressa per causà una reazione REDOX non-spontanea".

L'ughjettu trattatu di a superficia pò esse metalli (cum'è l'azzaru) o micca metalli (cum'è plastica).

 

Tipi di trattamentu di a superficia:

Placcatura,Elettroplaccatura,Placcatura autocatalitica,Placcatura chimica,Placcatura senza elettrodo,Placcatura senza elettrodo,Anodizzazione,Rivestimento di conversione chimica,Annerimento,Fosfatazione,Cromatazione,Colorazione metallica,Pittura Finitura dip (Galvanizzazione, Stagnatura), Deposizione fisica di vapore, Placcatura sottovuoto, Placcatura ionica, Deposizione chimica di vapore...

 

Prucedure di galvanica:

Pretrattamentu:

Prima di plating, a superficia di u plating, cum'è grassu o polvera, deve esse pulita bè. A tappa di pre-trattamentu generalmente include l'usu di a decalcificazione alkalina preliminare, a decalcificazione elettrica è a decapatura per sguassà a scorcia è a ruggine, è altri metudi di attivazione di a superficia. U prucessu di pretrattamentu individuale hè cuncepitu secondu u tipu di plating è u prucessu di plating sussegwenti. Inoltre, alcune parti di placcatura cum'è l'aluminiu, l'acciaio inox o a cola ABS necessitanu un pretrattamentu speciale.

Sgrassaggio a caldo:

Hè principarmenti l'usu di l'alkali è a saponificazione di l'oliu di saponificazione per caccià a terra di a superficia metallica è l'ossidi, chì deve avè effetti di bagnatura, penetrazione, dispersione è emulsificazione.

Agenti cumunimenti usati: sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium bicarbonate, sodium phosphate, trisodium phosphate, sodium pyrophosphate, gluconate è silicate, etc. Tuttavia, per via di prublemi ambientali, u sistema di fosfatatu serà eliminatu gradualmente. Principalmente usa forza alkalina per applicà à diversi sustrati.

L'agentu attivu di l'interfaccia chjamatu hè l'emulsionante, pò esse divisu in agenti attivu cationicu, anionicu, cationicu è non ionicu. Duverebbe avè l'effettu di a dispersione è l'emulsificazione, evitendu l'oliu flottante nantu à a superficia trattata, riduce a rimozione, è riduce u prublema di lavare dopu.

Sgrassatura elettrolitica:
 
A causa di l'elettrolisi, u catodu pruduce l'idrogenu per riduce u metale (piastra d'acciaio inox), è l'anodu pruduce l'ossigenu è oxidizes a terra (parte); U gas cunduce l'azzione di stirring è disimpegna a terra. A funzione di lye hè di saponificà l'oliu. Tuttavia, u catodu pò pruduce l'idrogenazione di materiale, a deviazione attuale produce diversi effetti di sgrassatura, è a nebbia di gas è liquidu generata à u stessu tempu causanu periculi publichi è periculi di splusioni, chì deve esse cunsideratu quandu si usa.
 
Attualmente, a sgrassatura a caldo è a sgrassatura elettrolitica sò aduprate inseme. A qualità di l'electroplating hè bona o mala, 50% dipende da u pre-trattamentu.
 

Attivazione:

L'attivazione generale di u sustrato hè ancu cunnisciuta cum'è pickling, neutralizazione d'acidu o incisione, secondu u pruduttu è u materiale trattatu. Pò sguassà l'ossidu è u salinu nantu à a superficia metallica, perchè a superficia metallica hè faciule per chjude cù u metale electroplating sussegwente. In ogni casu, hè necessariu di selezziunà currettamente l'acidu appropritatu è l'inhibitore di corrosione per evità l'erosione eccessiva di u sustrato, risultatu in i prublemi di electroplating successivi.

Electroplating:
 
L'electroplating hè u prucessu di deposità una fina capa di metallu nantu à a superficia di u cunduttore per decorate u plating o impediscenu a ruggine. L'electroplating di metalli cumuni in Hong Kong include nickel, ramu, latu, cromu, zincu, argentu è oru. In più di l'electroplating, u trattamentu cumuni di a superficia metallica hè l'electroplating, l'anodizazione è a pittura.
 
Placcatura in rame:
 
Principalmente in bagnu di cianuru, bagnu d'acidu sulfuricu è bagnu d'acidu pirofosforicu. U bagnu di cianuru hè adattatu per a placcatura di sustrato di ferru è di zincu. Cù l'agente di gloss adattatu, pò esse ottenutu un revestimentu brillanti lisu. L'uniformità di u revestimentu hè bona, a stabilità di a suluzione di plating hè stata aduprata per parechji anni, ma a suluzione di plating cuntene assai cianuri d'alta toxicità, altu costu di trattamentu di l'acqua residuale, in più di roll plating è pre-plating hè statu rimpiazzatu gradualmente.
 
Bagnu di l'acidu sulfuricu cù additivi adatti, altu riempimentu è gloss, low cost, gestione faciule, low cost di trattamentu di l'acqua residua, hè statu largamente utilizatu in circuiti, decorazioni, electroforming è altri campi.
 
Bagnu di l'acidu pirofosforicu cù additivi adattati. Adupratu in circuit boards. In ogni casu, u trattamentu di l'acqua residuale hè fastidiosa, in più di a placatura di fondu in lega di zincu, per esse rimpiazzata da u bagnu di l'acidu sulfuricu.
 
Nichelatura:
 
Principalmente bagnu d'acidu sulfuric, bagnu Vaz cum'è u so rappresentante, bassu costu di suluzione di placcatura, gestione faciule, largamente utilizatu in una varietà di scopi industriali è decorativi, per parti elettroniche è esigenze di electroforming, bagnu d'acidu sulfenic cun bassu stress, alta duttilità, megliu sigillatura. è formula altu cuncintrazzioni, hà parzialmente rimpiazzatu bagnu àcitu sulfuric.
 
E proprietà di lucidità è piattezza di u revestimentu di nichel dipendenu principalmente di l'additivi di nichel.
 
L'additivi di nichelatura generale ponu esse divisi in BRIGHTENER, CARRIER è WETTING agent. A freccia è a quantità di liquidu aghjuntu dipende da a rugosità di u sustrato, u grossu desideratu, è u gloss è flatness necessariu. A suluzione di plating deve esse analizata è supplementata regularmente per mantene a cuncentrazione efficace di ogni cumpunente in a suluzione di plating per mantene a qualità di u revestimentu.
 
Gild:
 
Principalmente in bagnu di cianuru, divisu in alkaline, neutru è acidu. In più di l'ioni d'oru (cunnisciutu cumunamenti com'è u sali d'oru), a suluzione di plating deve cuntene sali conduttivi, sali cunduttivi equilibrati (sali buffer), agenti brillanti; Inoltre, l'agente gloss pò esse divisu in additivi organici è di lega.
 
Sali d'oru: potassiu di cianuru d'oru, per furnisce un supplementu per a precipitazione d'oru, per quessa, quandu l'oru d'oru, l'anodu hè generalmente un anodu blunt.
 
Sale conduttivu: furnisce un effettu conduttivu in a suluzione di placcatura.
 
Sali cunduttivi equilibrati: per furnisce equilibriu acidu-base in u bagnu, effettu conduttivu.
 
Agente di gloss (organicu) : per furnisce lucentezza è piattezza.
 
Agente gloss (liga): furnisce u cambiamentu di culore, durezza per l'usu.
 
L'homogeneità di u bagnu alkaline hè bona, è ùn hè micca faciule d'eutectoid cù impurità cum'è metalli. U bagnu neutru pò esse eutectosatu per furmà un revestimentu di lega. U bagnu di l'acidu pò ancu formare un rivestimentu di lega, un placcamentu grossu, cù una megliu proprietà di sigillatura, durezza è resistenza à l'usura sò eccellenti, soprattuttu adattati per i bisogni di e parti elettroniche.
 

Postprocessing:

U travagliu principale di u post-trattamentu hè di asciucà u plating è fà una inspezione finali. In certi casi, u travagliu deve esse trasfurmatu o dipintu dopu l'electroplating per furnisce una capa protettiva.

U trattamentu di film hè ancu una opzione per mantene u revestimentu resistente à a decolorazione è l'erosione da a contaminazione ambientale. Tuttavia, deve esse cura per evità difficultà in u trattamentu dopu. Parechje post-processing, deve accettà spruzzo sali, basi àcitu, alta temperatura è altri testi, in particulare i prudutti di metalli preziosi, i bisogni sò sempri più stringenti.

Pulisce:
 
A pulizia hè a prucedura più intensiva d'acqua in a produzzione di galvanica. Dopu à ogni cisterna di placcatura, ci hè di solitu un inseme di prucedure di lavaggio per impedisce chì e parti di placcatura portanu liquidu residuale in altre prucedure è causendu contaminazione.