2.0mm DIP Doppia Fila Stack Box Pin Header (HB200DF-XXXX)
Feature
Dotatu di un disignu di scatula di stack in doppia fila, stu pin header offre una soluzione compacta è di risparmiu di spaziu per cunnette cumpunenti elettronici in PCB. U pitch 2.0mm permette cunnessioni efficaci è sicure, facendu adattatu per l'applicazioni induve u spaziu hè limitatu è l'affidabilità hè cruciale. Ch'ella sia aduprata in l'elettronica di u cunsumu, l'equipaggiu industriale o i sistemi di l'automobile, stu pin header offre prestazioni è connettività eccezziunali.
Una di e caratteristiche chjave di u 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header hè a so custruzzione di alta qualità. Fattu da materiali durable, stu pin header hè custruitu per resiste à i rigori di l'ambienti esigenti, assicurendu affidabilità è stabilità à longu andà. L'ingegneria di precisione di u pin header guarantisci ancu cunnessione coherente è sicura, minimizendu u risicu di interferenza o perdita di signale.
Specificazioni
Valutazione attuale | 1 A |
Valutazione di tensione | AC/DC 30 V |
Contact Resistance | 20 mΩ max. |
Temperature di funziunamentu | -40 ℃ ~ + 105 ℃ |
Resistenza d'insulazione | 5000 MΩ |
Resistente a tensione | 500V AC/60S |
Temperature Max di Trattamentu | 260 ℃ per 10 seconde |
Materiale di cuntattu | Lega di rame, placcatura Au/Sn o altri |
Materiale di l'Abitazione | Termoplastica o termoplastica ad alta temperatura, UL 94V-0 |
Disegni di dimensione
Vantaghji
U disignu di stack box doppia fila di l'intestazione di pin offre u vantaghju di una connettività aumentata in un fattore di forma compatta. Cù duie fila di pin, stu capu permette una densità più alta di cunnessione, facendu adattatu per l'applicazioni chì necessitanu parechje strade di signale o interfacce. Questa funzione hè particularmente benefica in l'applicazioni induve l'ottimisazione di u spaziu hè essenziale, chì permettenu layout di PCB più efficaci è disinni simplificati.
In più di u so designu compactu, u 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header offre versatilità in e so applicazioni. Ch'ella sia aduprata per cunnessione board-to-board, cunnessione filu-à-board, o altre soluzioni di interconnessione, stu pin header furnisce una soluzione di cunnessione affidabile è flessibile. A so cumpatibilità cù diversi cumpunenti elettronichi è schemi PCB facenu un asset preziosu in u disignu è l'assemblea di i dispositi elettronici.
Inoltre, a cumpatibilità di l'intestazione di pin cù a tecnulugia di muntatura à traversu assicura una stallazione faciule è sicura nantu à i PCB. Questu simplifica u prucessu di assemblea, risparmiendu tempu è sforzu durante a produzzione. A muntatura sicura aumenta ancu a durabilità generale è a stabilità di e cunnessione, facendu adattatu per l'applicazioni chì sò sottumessi à vibrazioni, scossa o altre stress ambientali.
Applicazioni
L'intestazione di pin di scatula di stack di doppia fila DIP da 2,0 mm hè pensata per risponde à i requisiti esigenti di i sistemi elettronici muderni. A so custruzzione d'alta qualità, u so design compactu è l'applicazioni versatili facenu una scelta ideale per una larga gamma di industrii, cumprese telecomunicazioni, automotive, automatizazione industriale è elettronica di cunsumu. Ch'ella sia aduprata per a trasmissione di dati, a distribuzione di energia, o l'instradamentu di u signale, stu pin header offre una connettività affidabile è efficiente.
In cunclusione, u 2.0mm DIP Double Row Stack Box Pin Header hè un cumpunente elettronicu versatile, affidabile è d'alta prestazione chì risponde à i bisogni di cunnessione di l'applicazioni elettroniche muderne. U so disignu compactu, a custruzzione durabile è a cumpatibilità cù diverse applicazioni facenu un cumpunente essenziale per i disegnatori è i fabricatori elettronichi. Cù u so rendimentu è affidabilità eccezziunali, stu pin header hè prontu à rinfurzà a connettività è a funziunalità di i dispositi elettronici in diverse industrie.