Notícies

Benvingut a visitar-nos a l'estand NO. N4.4848 d'Electronica China que se celebrarà a SNIEC a partir del 8 de juliol^th- 10^th2024.

Ens unirem a la Fira Internacional de la Indústria del Sud de la Xina celebrada del 19 al 21 de juny de 2024. Ens convidarà a visitar-nos a l'estand B157 al pavelló núm. 12 del centre d'exposicions i convencions de Shenzhen (Baoan)

El 1994, Intel i Microsoft van iniciar l'Organització Internacional d'Estandardització, anomenada "USB-IF". L'organització va desenvolupar una sèrie d'especificacions i especificacions per a un bus sèrie universal. Entre ells, l'estàndard desenvolupat al voltant de la càrrega ràpida és el conegut protocol USB PD, que actualment és un dels protocols de càrrega pública més àmpliament aplicables, i l'informe d'investigació sobre l'ecologia industrial de PD 3.1 s'ha publicat abans del capçal de càrrega. xarxa ha publicat un text llarg, es pot entendre tota la cadena de la indústria de PD 3.1.

El 2024, el mercat dels connectors serà testimoni d'un augment de les noves tendències i tecnologies que estan remodelant la indústria. A mesura que la demanda de transmissió de dades d'alta velocitat continua augmentant, els connectors continuen evolucionant per satisfer les necessitats de diversos camps com l'automoció, l'aeroespacial, les telecomunicacions i l'electrònica de consum.

Els connectors de placa a placa són un component important utilitzat per a les connexions internes en dispositius electrònics i tenen un paper vital en el mercat electrònic actual. Els connectors de placa a placa consisteixen en agulles i ranures de connexió entre dues plaques de circuit i estan dissenyats per ser flexibles per adaptar-se a una varietat de requisits de connexió.