Leave Your Message

Endoll femella de doble fila SMD d'1,27 mm (HS127SB-0430-M)

Endoll de pas de 1,27 mm/Dobles fileres/SMD/H: 4,3 mm

    Característica


    El sòcol de doble fila SMD d'1,27 mm es caracteritza per la seva enginyeria de precisió i materials d'alta qualitat, que garanteixen un rendiment i una durabilitat excepcionals. Amb un pas d'1,27 mm, aquest endoll està dissenyat per proporcionar una connexió segura i estable per a dispositius de muntatge superficial, el que el fa adequat per al seu ús en aplicacions compactes i amb espai limitat.

    Especificacions

    Valoració actual

    1 A

    Tensió nominal

    AC/DC 30 V

    Resistència de contacte

    20 mΩ Màx.

    Temperatura de funcionament

    -40 ℃ ~ + 105 ℃

    Resistència d'aïllament

    1000 MΩ

    Resistent a la tensió

    500V AC/60S

    Temperatura màxima de processament

    260 ℃ durant 10 segons

    Material de contacte

    Aliatge de coure, xapat Au/Sn o altres

    Material de l'habitatge

    Termoplàstic o termoplàstic d'alta temperatura, UL 94V-0

    Dibuixos de dimensions

    Endoll de pas de 1,27 mm/Dobles fileres/SMD/H: 4,3 mm

    Avantatges

    Un dels avantatges clau del sòcol de doble fila SMD d'1,27 mm és el seu disseny de doble fila, que permet augmentar la connectivitat i la densitat del senyal. Aquesta característica el converteix en una opció excel·lent per a aplicacions que requereixen un alt nivell de funcionalitat en un espai limitat, com ara dispositius mòbils, electrònica de consum i sistemes de control industrial.

    A més del seu disseny compacte, l'endoll de doble fila SMD d'1,27 mm ofereix un rendiment elèctric excel·lent, amb una baixa resistència de contacte i una gran capacitat de transport de corrent. Això garanteix una transmissió de senyal fiable i un lliurament d'energia, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions d'alta velocitat i alta freqüència.

    El sòcol també està dissenyat per a un muntatge fàcil i eficient, amb una configuració de muntatge superficial que simplifica el procés de fabricació i redueix els costos de producció. La seva construcció duradora i els seus materials robusts el fan adequat per al seu ús en entorns operatius durs, proporcionant fiabilitat i rendiment a llarg termini.

    El sòcol de doble fila SMD d'1,27 mm és compatible amb una varietat d'especificacions estàndard de la indústria, cosa que facilita la seva integració en dissenys i sistemes existents. La seva versatilitat i compatibilitat la converteixen en una opció ideal per als fabricants d'equips i fabricants d'electrònica que busquen una solució de connectivitat fiable i rendible.

    Aplicacions

    Les aplicacions per al sòcol de doble fila SMD d'1,27 mm són molt diverses, que inclouen, entre d'altres:
    • Dispositius mòbils: la mida compacta i la connectivitat d'alta densitat fan que l'endoll sigui ideal per utilitzar-lo en telèfons intel·ligents, tauletes i dispositius portàtils, on l'espai és limitat.

    • Electrònica de consum: des de càmeres digitals fins a consoles de jocs, les característiques d'alt rendiment de l'endoll el fan adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions d'electrònica de consum.

    • Sistemes de control industrial: la construcció robusta i el rendiment fiable del sòcol el fan adequat per al seu ús en automatització industrial, robòtica i altres sistemes de control.

    • Xarxes i telecomunicacions: les capacitats d'alta velocitat i alta freqüència del sòcol el converteixen en una opció excel·lent per a equips de xarxa, encaminadors i dispositius de telecomunicacions.

    En conclusió, el sòcol de doble fila SMD d'1,27 mm ofereix una combinació guanyadora de disseny compacte, alt rendiment i versatilitat, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions electròniques. La seva enginyeria de precisió, connectivitat fiable i compatibilitat amb els estàndards de la indústria el converteixen en un component valuós per als fabricants d'electrònica i OEM que busquen una solució de connectivitat fiable i rendible.

    Leave Your Message