2,0-міліметровы двухрадковы штыфтавы загаловак скрынкі DIP (HB200DF-14-2845)
Асаблівасць
Гэты штыфтовы раз'ём мае двухрадковую канструкцыю скрынкі для назапашвання, што забяспечвае кампактнае і эканомнае рашэнне для падлучэння электронных кампанентаў да друкаванай платы. Інтэрвал у 2,0 мм забяспечвае эфектыўнае, бяспечнае злучэнне, ідэальнае для прыкладанняў, дзе абмежавана прастора і надзейнасць мае вырашальнае значэнне. Незалежна ад таго, выкарыстоўваецца Ці ён у спажывецкай электроніцы, прамысловым абсталяванні або аўтамабільных сістэмах, гэты кантактны раз'ём забяспечвае найвышэйшую прадукцыйнасць і магчымасць падключэння.
Адной з ключавых асаблівасцей 2,0-міліметровага двухрадковага штыфтавага загалоўка DIP з'яўляецца яго высокая якасць канструкцыі. Гэты штыфтавы загаловак зроблены з трывалых матэрыялаў, каб вытрымліваць цяжкія ўмовы, забяспечваючы доўгатэрміновую надзейнасць і стабільнасць. Дакладная канструкцыя кантактных загалоўкаў таксама забяспечвае паслядоўнае і бяспечнае злучэнне, зводзячы да мінімуму рызыку перашкод або страты сігналу.
Тэхнічныя характарыстыкі
Бягучы рэйтынг | 1 А |
Намінальнае напружанне | AC/DC 30 В |
Кантактнае супраціўленне | 20 мОм макс. |
Працоўная тэмпература | -40℃~+105℃ |
Супраціў ізаляцыі | 5000 МОм |
Вытрымліваюць напружанне | 500В пераменнага току/60S |
Максімальная тэмпература апрацоўкі | 260 ℃ на працягу 10 секунд |
Кантактны матэрыял | Медны сплаў, пакрыццё Au/Sn або іншыя |
Матэрыял корпуса | Тэрмапластык або высокатэмпературны тэрмапласт, UL 94V-0 |
Чарцяжы памераў
Перавагі
Канструкцыя двухрадковай скрынкі для назапашвання штыфтовага загалоўка мае перавагу ў павелічэнні падключэння ў кампактным формаў-фактары. Загаловак мае два рады кантактаў для больш высокай шчыльнасці злучэнняў, што робіць яго прыдатным для прыкладанняў, якія патрабуюць некалькіх шляхоў сігналу або інтэрфейсаў. Гэтая функцыя асабліва карысная ў прыкладаннях, дзе аптымізацыя прасторы мае вырашальнае значэнне, дазваляючы больш эфектыўную кампаноўку друкаванай платы і спрошчаны дызайн.
У дадатак да сваёй кампактнай канструкцыі, 2,0-міліметровы двухрадковы штыфтавы загаловак DIP для нагрувашчвання скрынкі прапануе розныя магчымасці прымянення. Незалежна ад таго, выкарыстоўваецца Ці ён для злучэнняў паміж платамі, злучэнняў провад-платы або іншых рашэнняў узаемасувязі, гэты кантактны загаловак забяспечвае надзейнае і гнуткае рашэнне злучэння. Яго сумяшчальнасць з рознымі электроннымі кампанентамі і схемамі друкаваных плат робіць яго каштоўным актывам пры распрацоўцы і зборцы электронных прылад.
Акрамя таго, сумяшчальнасць кантактнага загалоўка з тэхналогіяй мантажу праз адтуліны забяспечвае просты і бяспечны мантаж на друкаванай плаце. Гэта спрашчае працэс зборкі і эканоміць час і сілы падчас вытворчасці. Надзейнае мацаванне таксама павышае агульную трываласць і стабільнасць злучэння, што робіць яго прыдатным для прымянення, якое падвяргаецца вібрацыі, ударам або іншым нагрузкам навакольнага асяроддзя.
Прыкладанні
2,0-міліметровыя двухрадковыя штыфтавыя загалоўкі DIP для нагрувашчвання прызначаны для задавальнення высокіх патрабаванняў сучасных электронных сістэм. Яго высакаякасная канструкцыя, кампактны дызайн і ўніверсальныя магчымасці прымянення робяць яго ідэальным для шматлікіх галін прамысловасці, уключаючы тэлекамунікацыі, аўтамабільную, прамысловую аўтаматызацыю і бытавую электроніку. Незалежна ад таго, выкарыстоўваецца ён для перадачы даных, размеркавання электраэнергіі або маршрутызацыі сігналу, гэты кантактны загаловак забяспечвае надзейныя і эфектыўныя злучэнні.
Падводзячы вынік, 2,0-міліметровы двухрадковы штыфтавы загаловак DIP з'яўляецца універсальным, надзейным і высокапрадукцыйным электронным кампанентам, які адпавядае патрэбам у падключэнні сучасных электронных прыкладанняў. Яго кампактны дызайн, трывалая канструкцыя і сумяшчальнасць з рознымі праграмамі робяць яго важным кампанентам для распрацоўшчыкаў і вытворцаў электронікі. Чакаецца, што дзякуючы сваёй найвышэйшай прадукцыйнасці і надзейнасці гэты кантактны раз'ём павысіць магчымасці падключэння і функцыянальнасць электронных прылад у розных галінах.