Раз'ём BTB з крокам 0,8 мм (BP080SA-0355)

Крок: 0,8 мм

Тып паяння: SMT

Штыфты: 8, 10, 12, 14, 16, 20, 24, 26, 28, 30, 32, 34, 40, 50

Тып злучэння: вертыкальны

Хуткасць перадачы: 10 Гбіт/с

Вышыня кладкі: 4,55, 4,9, 6,0, 6,5, 6,5, 6,95, 7,95, 8,95

Звяжыцеся з намі

дэталі прадукту

Тэхнічныя характарыстыкі

Бягучы рэйтынг	0,5 А
Намінальнае напружанне	Пераменны ток 50 В
Кантактнае супраціўленне	50 мОм макс. Пачатковы
Працоўная тэмпература	-40℃~+105℃
Супраціў ізаляцыі	100 МОм
Вытрымліваюць напружанне	500В пераменнага току/60S
Максімальная тэмпература апрацоўкі	260 ℃ на працягу 10 секунд
Кантактны матэрыял	Медны сплаў
Матэрыял корпуса	Тэрмапластык высокай тэмпературы. UL 94V-0

Асаблівасці

Гэты сучасны раз'ём распрацаваны, каб задаволіць патрабаванні высакахуткаснай перадачы даных, забяспечваючы надзейнае і эфектыўнае рашэнне для вашых патрабаванняў падключэння. З крокам 0,8 мм ён ідэальна падыходзіць для прыкладанняў, якія патрабуюць злучэнняў высокай шчыльнасці. Тып паяння SMT забяспечвае просты і бяспечны мантаж на друкаванай плаце. Даступны ў розных канфігурацыях кантактаў, такіх як 8, 10, 14, 16, 20, 24, 26, 30, 32 і 34 кантакты, ён забяспечвае гібкасць для задавальнення разнастайных патрэб дызайну.

Варыянты тыпу падлучэння ўключаюць гарызантальнае, вуглавое і вертыкальнае, што дазваляе інтэграваць у розныя электронныя канструкцыі. Незалежна ад таго, патрабуецца кампактнае гарызантальнае злучэнне або эканомная вертыкальная кампаноўка, гэты раз'ём забяспечвае магчымасць адаптацыі да розных абмежаванняў кампаноўкі.

Выдатнай асаблівасцю гэтага раздыма з'яўляецца яго выдатная хуткасць перадачы 10 Гбіт/с, што робіць яго ідэальным для высакахуткасных прыкладанняў перадачы дадзеных. Гэты раз'ём забяспечвае надзейную і эфектыўную перадачу сігналу, незалежна ад перадачы вялікіх даных або сувязі з высокай прапускной здольнасцю.

Больш за тое, варыянты вышыні кладкі 4,55 мм, 4,9 мм, 6,0 мм, 6,5 мм, 6,95 мм, 7,95 мм і 8,95 мм забяспечваюць гібкасць канструкцыі для розных патрэбаў кладкі друкаваных плат. Гэта забяспечвае бясшвоўную інтэграцыю як у існуючыя праекты, так і ў новыя праекты, забяспечваючы адаптыўнасць, неабходную для розных прыкладанняў.

У заключэнне можна сказаць, што раз'ём з адным слотам з крокам 0,8 мм - гэта высокапрадукцыйнае, універсальнае і надзейнае рашэнне для падлучэння платы да платы. З магчымасцю высакахуткаснай перадачы, рознымі канфігурацыямі кантактаў і гнуткімі тыпамі злучэнняў гэты раз'ём добра падыходзіць для вырашэння задач сучаснага электроннага дызайну. Калі вы маеце справу з праграмамі, якія патрабуюць інтэнсіўнай працы з дадзенымі, высакахуткаснымі сістэмамі сувязі або кампактнымі электроннымі прыладамі, гэты раз'ём з'яўляецца аптымальным выбарам для бесперашкоднага і эфектыўнага злучэння.